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公开(公告)号:CN115916431A
公开(公告)日:2023-04-04
申请号:CN202180051338.8
申请日:2021-07-30
申请人: 阪东化学株式会社
摘要: 本发明提供一种可利用自动印刷机连续印刷并可获得高接合强度的接合用组合物。本发明的接合用组合物是含有银粒子及有机成分的接合用组合物,所述有机成分包含两种以上的一级胺、醚系溶剂、具有两个羟基的溶剂、以及高分子分散剂,所述两种以上的一级胺各自的碳数为4~12且沸点为300℃以下,优选为所述醚系溶剂是甘醇酯系溶剂或甘醇醚系溶剂,沸点为210℃以上且300℃以下。
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公开(公告)号:CN115916431B
公开(公告)日:2024-10-01
申请号:CN202180051338.8
申请日:2021-07-30
申请人: 阪东化学株式会社
摘要: 本发明提供一种可利用自动印刷机连续印刷并可获得高接合强度的接合用组合物。本发明的接合用组合物是含有银粒子及有机成分的接合用组合物,所述有机成分包含两种以上的一级胺、醚系溶剂、具有两个羟基的溶剂、以及高分子分散剂,所述两种以上的一级胺各自的碳数为4~12且沸点为300℃以下,优选为所述醚系溶剂是甘醇酯系溶剂或甘醇醚系溶剂,沸点为210℃以上且300℃以下。
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公开(公告)号:CN107530782A
公开(公告)日:2018-01-02
申请号:CN201680022084.6
申请日:2016-04-01
申请人: 阪东化学株式会社
CPC分类号: B23K35/3006 , B22F1/00 , B22F1/0062 , B22F9/00 , B22F9/24 , B22F2301/255 , B22F2302/45 , H01B1/22
摘要: 本发明提供一种银微粒子组合物,其是可作为接合用组合物而利用的银微粒子组合物,通过所述银微粒子组合物可在低接合温度下获得高接合强度,其中所述银微粒子组合物的特征在于含有:银微粒子、包含烷氧基胺的分散剂、分散介质,且分散剂的含量相对于银微粒子的含量而言为0.1质量%~7.0质量%,自室温加热至200℃时的重量损失是所含有的所有有机成分的70质量%以上。
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