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公开(公告)号：CN109716450B
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN201780058105.4
申请日：2017-09-06
Applicant: 阪东化学株式会社
Abstract: 本发明提供一种即便在使用耐热性低的基材或玻璃基材的情况下，也兼具导电性涂层相对于基材的良好的密接性与导电性涂层的优异的导电性及耐热性的导电性涂层复合体及其制造方法，所述导电性涂层复合体具有基材与导电性涂层。本发明涉及一种导电性涂层复合体，其包括：基材；树脂层，形成于基材的至少一部分上；及导电性涂层，形成于树脂层的至少一部分上，导电性涂层为银微粒子的烧结体，树脂层的膜厚为1μm以下。
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公开(公告)号：CN106660129B
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201580030848.1
申请日：2015-06-04
Applicant: 阪东化学株式会社
Abstract: 本发明提供一种银微粒子分散体、银微粒子及其制造方法及接合用组合物。本发明的银微粒子分散体包含银微粒子、碳数为5以下的短链胺及高极性溶剂，短链胺的分配系数logP为‑1.0～1.4。本发明的银微粒子兼具对各种溶剂(特别是高极性溶剂)的优异的分散性与低温烧结性；本发明银微粒子分散体中的银微粒子均匀地分散于各种溶剂(特别是高极性溶剂)中且具有低温烧结性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109416955A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780040281.5
申请日：2017-05-23
Applicant: 阪东化学株式会社
Abstract: 本发明提供一种可形成具有充分的导电性及与基板的良好的密接性的微细导电性图案的导电性糊及导电性图案的形成方法，更具体而言提供一种可使用凹版胶板印刷而形成线宽为5μm以下的导电性图案的导电性糊及导电性图案的形成方法。一种导电性糊，其特征在于：包含银微粒子及有机溶媒，所述有机溶媒包含胶板膨润率成为2.0％以下的低膨润性有机溶媒，所述低膨润性有机溶媒的含有率为3.0wt％～30wt％。
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公开(公告)号：CN106660129A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580030848.1
申请日：2015-06-04
Applicant: 阪东化学株式会社
Abstract: 本发明提供一种银微粒子均匀地分散于各种溶剂(特别是高极性溶剂)中的具有低温烧结性的银微粒子分散体、兼具对各种溶剂(特别是高极性溶剂)的优异的分散性与低温烧结性的银微粒子、使用其的分散体及其制造方法。本发明的银微粒子分散体的特征在于包含银微粒子、碳数为5以下的短链胺及高极性溶剂，短链胺的分配系数logP为‑1.0～1.4。
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公开(公告)号：CN109416955B
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201780040281.5
申请日：2017-05-23
Applicant: 阪东化学株式会社
Abstract: 本发明提供一种可形成具有充分的导电性及与基板的良好的密接性的微细导电性图案的导电性糊及导电性图案的形成方法，更具体而言提供一种可使用凹版胶板印刷而形成线宽为5μm以下的导电性图案的导电性糊及导电性图案的形成方法。所述导电性糊包含银微粒子及有机溶媒，所述有机溶媒包含胶板膨润率成为2.0％以下的低膨润性有机溶媒，所述低膨润性有机溶媒的含有率为3.0wt％～30wt％。
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公开(公告)号：CN109716450A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201780058105.4
申请日：2017-09-06
Applicant: 阪东化学株式会社
Abstract: 本发明提供一种即便在使用耐热性低的基材或玻璃基材的情况下，也兼具导电性涂层相对于基材的良好的密接性与导电性涂层的优异的导电性及耐热性的导电性涂层复合体及其制造法，所述导电性涂层复合体具有基材与导电性涂层。本发明涉及一种导电性涂层复合体，其特征在于包括：基材；树脂层，形成于基材的至少一部分上；及导电性涂层，形成于树脂层的至少一部分上，导电性涂层为银微粒子的烧结体，树脂层的膜厚为1μm以下。
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公开(公告)号：CN109071984A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780027780.0
申请日：2017-03-30
Applicant: 阪东化学株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电性墨水，其可将具有充分的导电性及与基板的良好密合性的导电膜图案在低温下进行煅烧，进而操作容易且分散性也优异。本发明的导电性墨水的特征在于包含：银纳米粒子、分散介质、以及附着于所述银纳米粒子的表面或所述分散介质中所含的软化温度为90℃以上的萜烯系树脂。
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