半导体制造过程中的故障监测系统及方法

    公开(公告)号:CN113539879B

    公开(公告)日:2023-12-12

    申请号:CN202010316832.X

    申请日:2020-04-21

    发明人: 黎焕诚

    IPC分类号: H01L21/67

    摘要: 本发明涉及一种半导体制造过程中的故障监测系统及方法。其中故障监测方法包括:从制造执行系统中获取搬运完工记录和货到机台记录;对获取的所述搬运完工记录和所述货到机台记录进行比较,判断所述搬运完工记录与所述货到机台记录是否对应;当所述搬运完工记录与所述货到机台记录不对应时,生成并发送异常通报信息给监控平台,实现货到机台后无行为的自动化侦测。

    半导体制程检测系统及半导体制程检测方法

    公开(公告)号:CN114068347A

    公开(公告)日:2022-02-18

    申请号:CN202010785550.4

    申请日:2020-08-06

    发明人: 黎焕诚 陈咏裕

    IPC分类号: H01L21/67

    摘要: 本发明实施例提供一种半导体制程检测系统及半导体制程检测方法,其中,半导体制程检测系统包括:第一获取模块,用于获取预设制程配方,其中,预设制程配方中包括预设制程配方参数;第一获取模块还用于,向匹配模块发起匹配请求,并将预设制程配方发送至匹配模块;匹配模块,用于基于匹配请求,获取生产制程配方,其中,生产制程配方包括:生产制程配方流程和生产制程配方参数;匹配模块还用于,判断生产制程配方流程是否正确,并判断生产制程配方参数是否满足预设制程配方参数。同时对生产制程配方中的制程过程和制程参数进行检验,通过更全面的检验方式保证制造出的晶圆具有较高的良率。

    半导体制程检测系统及半导体制程检测方法

    公开(公告)号:CN114068347B

    公开(公告)日:2024-06-21

    申请号:CN202010785550.4

    申请日:2020-08-06

    发明人: 黎焕诚 陈咏裕

    IPC分类号: H01L21/67

    摘要: 本发明实施例提供一种半导体制程检测系统及半导体制程检测方法,其中,半导体制程检测系统包括:第一获取模块,用于获取预设制程配方,其中,预设制程配方中包括预设制程配方参数;第一获取模块还用于,向匹配模块发起匹配请求,并将预设制程配方发送至匹配模块;匹配模块,用于基于匹配请求,获取生产制程配方,其中,生产制程配方包括:生产制程配方流程和生产制程配方参数;匹配模块还用于,判断生产制程配方流程是否正确,并判断生产制程配方参数是否满足预设制程配方参数。同时对生产制程配方中的制程过程和制程参数进行检验,通过更全面的检验方式保证制造出的晶圆具有较高的良率。

    交易请求的处理方法及半导体生产系统

    公开(公告)号:CN113535413B

    公开(公告)日:2023-10-17

    申请号:CN202010317228.9

    申请日:2020-04-21

    发明人: 黎焕诚

    摘要: 本发明公开了一种交易请求的处理方法,其包括:通过代理模块完成制造执行系统与机台控制系统之间的信息交换;所述信息交换包括,所述机台控制系统将第一交易请求发送给所述代理模块,所述代理模块再将所述第一交易请求发送给所述制造执行系统。其优点是:通过设置代理模块,透过代理模块替代机台控制模块发送第一交易请求,避免了机台控制系统在接收第一交易请求时被锁定的情况,从而有效地提高制造执行系统向机台控制系统发送的第二交易请求时的预约成功率,进而提升生产效率。

    一种半导体加工的防御控制方法、系统、设备及存储介质

    公开(公告)号:CN116053165A

    公开(公告)日:2023-05-02

    申请号:CN202310026895.5

    申请日:2023-01-09

    IPC分类号: H01L21/67

    摘要: 本公开实施例公开一种半导体加工的防御控制方法、系统、设备及存储介质,所述方法包括:当工艺站点发生暂停运行的情况后强制结束当前加工工艺时,通过晶圆记录风险站点中Lot的制程状态;所述Lot回到风险站点或进入非风险站点进行预约时,根据晶圆上记录的制程状态进行分类控制卡控利用本公开的示例性实施例,能够在Lot出现暂停运行的情况而强制进入下一站点时,记录确认后的每一个晶圆的加工状态;解决了在Lot预约时,因人为判断失误未确认而直接预约的Missing Run或Double Run问题,利用自动强制管控与处置流程,正确处理强制进入到下一站点的LOT。

    生产设备的控制方法、装置、系统、设备及介质

    公开(公告)号:CN114967599A

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202110200922.7

    申请日:2021-02-23

    发明人: 黎焕诚

    IPC分类号: G05B19/418

    摘要: 本申请涉及一种生产设备的控制方法、装置、系统、设备及介质,所述方法包括:接收工艺配方上传指令,响应于所述工艺配方上传指令并生成第一控制指令,以控制生产设备上传第一工艺配方数据;接收所述第一工艺配方数据,并对所述第一工艺配方数据进行解析,以生成对应的预设格式的第一工艺配方文件;在对所述第一工艺配方数据进行解析期间,生成第二控制指令,以控制生产设备上传第二工艺配方数据;接收所述第二工艺配方数据,并对所述第二工艺配方数据进行解析,以生成对应的预设格式的第二工艺配方文件。本申请有效地减少了对设备批量化控制过程中因多设备依次执行控制指令导致设备闲置的时间,提高了设备的产能及自动化生产线的生产效率。

    半导体制程工艺配方的分配方法、系统、设备及介质

    公开(公告)号:CN114839941A

    公开(公告)日:2022-08-02

    申请号:CN202210656532.5

    申请日:2022-06-10

    IPC分类号: G05B19/418

    摘要: 本申请实施例公开了一种半导体制程工艺配方的分配方法、系统、设备及介质。该方法包括:通过周期性监测机台运作时设置的工艺配方,以根据工艺配方中各配方参数的参数值确定该工艺配方对应生产配方中的展示参数。该展示参数即表征需要人工为其参数值进行设定几率较大的配方参数,这样在对生产配方的配方参数进行调整以生成用于机台执行的黄金工艺配方时,通过在可视化界面内仅展示该生产配方的展示参数,以减少相关人员从众多配方参数中找寻可调参数的时间。并且,上述流程大幅降低了配方管理系统将配方参数调用到可视化界面内展示的响应时间,提高黄金工艺配方的分配效率。

    半导体制程工艺配方管理方法与系统

    公开(公告)号:CN112306004B

    公开(公告)日:2022-02-01

    申请号:CN201910684316.X

    申请日:2019-07-26

    发明人: 黎焕诚

    IPC分类号: G05B19/418

    摘要: 本公开是关于一种半导体制程工艺配方管理方法与系统,该配方管理方法包括:建立一标准数据集,所述数据集包括多组参考工艺数据,每组参考工艺数据包括多个预设参考工艺参数;建立各组所述参考工艺数据与多个参考机台的对应关系,每组参考工艺数据对应一个参考机台和一个参考配方;获取至少一个参考配方;选择与所述参考配方匹配的配方作为目标配方,并选择与所述目标配方对应的参考工艺数据作为目标工艺数据。本公开提供的半导体制程工艺配方管理方法与系统,节省了人力成本,且提高了配方工艺参数设定的效率,保证了配方工艺参数设定的准确性。

    半导体制造过程中的故障监测系统及方法

    公开(公告)号:CN113539879A

    公开(公告)日:2021-10-22

    申请号:CN202010316832.X

    申请日:2020-04-21

    发明人: 黎焕诚

    IPC分类号: H01L21/67

    摘要: 本发明涉及一种半导体制造过程中的故障监测系统及方法。其中故障监测方法包括:从制造执行系统中获取搬运完工记录和货到机台记录;对获取的所述搬运完工记录和所述货到机台记录进行比较,判断所述搬运完工记录与所述货到机台记录是否对应;当所述搬运完工记录与所述货到机台记录不对应时,生成并发送异常通报信息给监控平台,实现货到机台后无行为的自动化侦测。

    交易请求的处理方法及半导体生产系统

    公开(公告)号:CN113535413A

    公开(公告)日:2021-10-22

    申请号:CN202010317228.9

    申请日:2020-04-21

    发明人: 黎焕诚

    摘要: 本发明公开了一种交易请求的处理方法,其包括:通过代理模块完成制造执行系统与机台控制系统之间的信息交换;所述信息交换包括,所述机台控制系统将第一交易请求发送给所述代理模块,所述代理模块再将所述第一交易请求发送给所述制造执行系统。其优点是:通过设置代理模块,透过代理模块替代机台控制模块发送第一交易请求,避免了机台控制系统在接收第一交易请求时被锁定的情况,从而有效地提高制造执行系统向机台控制系统发送的第二交易请求时的预约成功率,进而提升生产效率。