半导体设备的检测系统及检测方法

    公开(公告)号:CN113977451B

    公开(公告)日:2023-08-25

    申请号:CN202111239151.9

    申请日:2021-10-25

    发明人: 张鹏

    摘要: 本公开提供了一种半导体设备的检测系统及检测方法,其中,检测系统包括:抛光盘固定座,抛光盘固定座内设有至少一个出水孔,抛光盘固定座上设有抛光盘,抛光盘的表面封堵出水孔;供液通道,与抛光盘固定座的出水孔连通,用于向出水孔输送液体;供液装置,与供液通道连通,用于提供液体;检测装置,与供液通道连接,用于检测供液通道内液体的压力参数;控制装置,与抛光盘固定座、供液装置和检测装置电连接,用于根据压力参数确定抛光盘的安装状态。本公开通过设置供液通道,并通过供液通道中液体的压力来判断抛光盘的安装状态,避免因安装问题造成待加工的半导体结构发生损坏,提高产品良率。

    半导体设备的检测系统及检测方法

    公开(公告)号:CN113977451A

    公开(公告)日:2022-01-28

    申请号:CN202111239151.9

    申请日:2021-10-25

    发明人: 张鹏

    摘要: 本公开提供了一种半导体设备的检测系统及检测方法,其中,检测系统包括:抛光盘固定座,抛光盘固定座内设有至少一个出水孔,抛光盘固定座上设有抛光盘,抛光盘的表面封堵出水孔;供液通道,与抛光盘固定座的出水孔连通,用于向出水孔输送液体;供液装置,与供液通道连通,用于提供液体;检测装置,与供液通道连接,用于检测供液通道内液体的压力参数;控制装置,与抛光盘固定座、供液装置和检测装置电连接,用于根据压力参数确定抛光盘的安装状态。本公开通过设置供液通道,并通过供液通道中液体的压力来判断抛光盘的安装状态,避免因安装问题造成待加工的半导体结构发生损坏,提高产品良率。

    研磨液供给系统、研磨设备、排气方法及研磨方法

    公开(公告)号:CN113103150A

    公开(公告)日:2021-07-13

    申请号:CN202110440910.1

    申请日:2021-04-23

    发明人: 张鹏 廖帆伟

    摘要: 本发明涉及一种研磨液供给系统、研磨设备、排气方法及研磨方法,包括:研磨液过滤器;传感器,用于监测研磨液过滤器中是否存在气泡;控制器,与研磨机台及传感器相连接,用于研磨机台处于闲置状态且传感器监测到研磨液过滤器中存在气泡时发出排气信号;排气单元,包括排气管路及控制阀,排气管路与研磨液过滤器的内部相连通,控制阀设置于排气管路上,与控制器相连接,用于在接收排气信号后打开以进行排气。该研磨液供给系统、研磨设备、排气方法及研磨方法排气泡程序简便,避免了人力和机台稼动率的损失;同时,该研磨液供给系统无需人工对研磨液过滤器进行排气泡的操作,能够规避喷溅到操作人员的风险,避免危及到人身安全。