公开(公告)号：CN118782481A

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN202411232417.0

申请日：2024-09-04

申请人： 长电集成电路(绍兴)有限公司

发明人： 郑芳 ,  陈飞洋 ,  林煜斌 ,  孙群峰 ,  周美根 ,  吕忠宏 ,  兰林林 ,  李国栋

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/78

摘要： 本发明涉及一种塑封片的返工方法，涉及封装技术领域，该返工方法将待返工塑封片进行分割处理，形成了多个第一芯片。然后将第一芯片按照预设位置贴装在提供的载板的第一侧。由于重新利用了待返工塑封片上的第一芯片，并重新按照预设位置进行了贴装与封装，所以减少了由于待返工芯片报废导致的第一芯片浪费的问题。

公开(公告)号：CN118398564A

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202410462795.1

申请日：2024-04-17

申请人： 长电集成电路(绍兴)有限公司

发明人： 陈飞洋 ,  林煜斌 ,  孙群峰 ,  冯京 ,  周美根 ,  吕忠宏

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

摘要： 本公开涉及一种芯片结构及其制备方法，芯片结构包括：芯片本体，包括第一面以及与第一面连接的外周表面；预封装层，至少包围芯片本体的外周表面；塑封层，覆盖第一面以及预封装层。通过先设置预封装层包围芯片结构，再后续制备塑封层时，预封装层减少了塑封层与芯片结构的接触面积，这减小了塑封层与芯片结构之间的应力。而且，在此过程中，预封装层几乎不会发生形变，这进一步消除了塑封层与芯片结构之间膨胀形变因素，降低了塑封层的翘曲角度。同时，加热时预封装层和塑封层的材料相近使得二者可以融合，进一步消除了芯片本体与塑封层之间产生的应力，最终使得芯片结构具有平坦的表面。此后，可以在平坦的表面上形成其他稳定的结构。