一种螺母装配检验电路及方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114199287A

    公开(公告)日:2022-03-18

    申请号:CN202111423250.2

    申请日:2021-11-26

    Abstract: 本发明公开一种螺母装配检验电路及方法。其中,该电路包括:至少两个检测光耦,与待测螺母孔一一对应设置,其输入侧的正极连接电压源,负极连接所述待测螺母孔的边缘的第一触点,所述待测螺母孔的边缘的第二触点连接地线;其输出侧的负极连接地线,正极连接控制芯片;第一指示回路,所述第一指示回路连接所述控制芯片,且与所述检测光耦具有一一对应关系,用于指示所述检测光耦是否导通,进而指示所述待测螺母孔是否已装配螺母。通过本发明,每次至少能够准确完成两个待测螺母孔的检测,能够提高检测效率,同时避免漏检。

    电路板焊接支架
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108135097B

    公开(公告)日:2019-10-01

    申请号:CN201810001584.2

    申请日:2018-01-02

    Abstract: 本发明提供一种电路板焊接支架,电路板包括相背的第一表面和第二表面,电路板焊接支架包括:底板和支柱;支柱设置在底板上,电路板放置在支柱上,并且第二表面与底板相对,在底板上设置有镜片,用以在将电器元件焊接到第一表面上时,通过镜片观察第二表面处电器元件的引脚焊接状况。本发明具有能够在不需要翻转电路板的前提下,检查引脚的焊接情况,大大提高了生产效率,同时还降低了人力成本的优点。

    回流焊接模板、模板组件、锡膏印刷装置及回流焊接方法

    公开(公告)号:CN105491815A

    公开(公告)日:2016-04-13

    申请号:CN201610037528.5

    申请日:2016-01-20

    CPC classification number: H05K3/3494 H05K2203/0139

    Abstract: 本发明提供了回流焊接模板、模板组件、锡膏印刷装置及回流焊接方法。该回流焊接模板包括:模板本体,具有第一表面,第一表面具有对应要进行回流焊接的通孔的开口;引流漏斗,对应开口突出地设置在模板本体的第一表面上。在回流焊接模板的模板本体上设置了引流漏斗,因此在对通孔进行回流焊接时,利用该引流漏斗使锡膏形成定向流动,进而有利于锡膏准确、快速地进入通孔并在通孔中均匀分布,在此基础上使得元件能够牢固地焊接在电路板上。由此可见,本申请的回流焊接模板提高了通孔的焊接质量,降低了补焊的次数,因此可以提高线路板的生产效率、降低检测和补焊所耗费的人力成本。

    电路板焊接支架
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108135097A

    公开(公告)日:2018-06-08

    申请号:CN201810001584.2

    申请日:2018-01-02

    Abstract: 本发明提供一种电路板焊接支架,电路板包括相背的第一表面和第二表面,电路板焊接支架包括:底板和支柱;支柱设置在底板上,电路板放置在支柱上,并且第二表面与底板相对,在底板上设置有镜片,用以在将电器元件焊接到第一表面上时,通过镜片观察第二表面处电器元件的引脚焊接状况。本发明具有能够在不需要翻转电路板的前提下,检查引脚的焊接情况,大大提高了生产效率,同时还降低了人力成本的优点。

    一种商用顶出风电控的生产周转工装

    公开(公告)号:CN221563946U

    公开(公告)日:2024-08-20

    申请号:CN202323176019.5

    申请日:2023-11-24

    Abstract: 一种商用顶出风电控的生产周转工装,包括工装板与垫高块,所述工装板连接垫高块,所述垫高块包括长边块与短边块,所述长边块的数量为两块,所述短边块的数量为四块,所述长边块对称连接工装板的两侧,所述短边块连接长边块的两端,所述垫高块连接电控,所述工装板的厚度尺寸为2MM,所述垫高块的高度尺寸为50MM,所述垫高块设有定位孔;本实用新型通过垫高块的四个方向上均有支撑点确保电控的稳固性;垫高块采用C字型的设计使得电控在左右滑动过程中起到阻挡作用有效避免了电控的前后滑动;双边C字型的支持使得工装板没有了方向上的区分,垫高块采用双边支撑电控起到保护的作用,提高生产过程重点的防静电效应,保障生产质量。

    回流焊接模板、模板组件及锡膏印刷装置

    公开(公告)号:CN205546222U

    公开(公告)日:2016-08-31

    申请号:CN201620055133.3

    申请日:2016-01-20

    Abstract: 本实用新型提供了回流焊接模板、模板组件及锡膏印刷装置。该回流焊接模板包括:模板本体,具有第一表面,第一表面具有对应要进行回流焊接的通孔的开口;引流漏斗,对应开口突出地设置在模板本体的第一表面上。在回流焊接模板的模板本体上设置了引流漏斗,因此在对通孔进行回流焊接时,利用该引流漏斗使锡膏形成定向流动,进而有利于锡膏准确、快速地进入通孔并在通孔中均匀分布,在此基础上使得元件能够牢固地焊接在电路板上。由此可见,本申请的回流焊接模板提高了通孔的焊接质量,降低了补焊的次数,因此可以提高线路板的生产效率、降低检测和补焊所耗费的人力成本。

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