一种螺母装配检验电路及方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114199287A

    公开(公告)日:2022-03-18

    申请号:CN202111423250.2

    申请日:2021-11-26

    Abstract: 本发明公开一种螺母装配检验电路及方法。其中,该电路包括:至少两个检测光耦,与待测螺母孔一一对应设置,其输入侧的正极连接电压源,负极连接所述待测螺母孔的边缘的第一触点,所述待测螺母孔的边缘的第二触点连接地线;其输出侧的负极连接地线,正极连接控制芯片;第一指示回路,所述第一指示回路连接所述控制芯片,且与所述检测光耦具有一一对应关系,用于指示所述检测光耦是否导通,进而指示所述待测螺母孔是否已装配螺母。通过本发明,每次至少能够准确完成两个待测螺母孔的检测,能够提高检测效率,同时避免漏检。

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