公开(公告)号：CN119411043A

公开(公告)日：2025-02-11

申请号：CN202411819658.5

申请日：2024-12-11

Applicant: 金川集团股份有限公司

Inventor： 王艳风 ,  南宏强 ,  孙武林 ,  满宏生 ,  张戬 ,  满振峰 ,  李俊沛 ,  赵中国 ,  梁宗和 ,  肖睿兴

IPC: C22F1/08 ,  B21J5/00

Abstract: 本发明公开了一种大规格低晶粒度4N5无氧铜板材及其制备方法，包括一火锻造、二火锻造、三火锻造和热处理步骤，得到4N5无氧铜板材。通过锻造过程中多次的镦粗和拔长，使得金属内部的晶粒被反复破碎和再结晶，晶粒得到细化，再结合热处理工艺，进一步将无氧铜板材的晶粒尺寸细化，减少了大尺寸晶粒的存在，使其组织均匀性更好，力学性能更高。将本方法制得的低晶粒度的4N5无氧铜板材进行精密加工后，由于自身晶粒度小，所以晶粒长大不明显，而且热处理过程释放了残余应力，进而解决了大规格4N5无氧铜铜板材在高温环境下晶粒异常长大的问题。