公开(公告)号：CN116545394A

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN202310533993.8

申请日：2023-05-12

Applicant: 重庆邮电大学

Inventor： 黄超意 ,  聂泽宁 ,  向娜莹 ,  韩蔬宇 ,  刘嘉泰 ,  谭佳妮 ,  何李欣颜 ,  王思韡

IPC: H03F1/56 ,  H03F3/20

Abstract: 本发明涉及一种基于源谐波相位差控制的连续逆F类功率放大器，属于无线通信领域。该功率放大器使用了特殊的源匹配网络控制晶体管栅极波形，源匹配网络由隔直网络、偏置网络和谐波控制网络组成；在连续逆F类负载阻抗条件下，本发明设计的源匹配网络,利用串联阶梯微带线构成T型结构，对晶体管输入端的二次谐波相位差值进行控制，不仅可以获得优异的效率，还能扩展负载阻抗设计空间，减轻负载匹配网络的复杂度。

公开(公告)号：CN216852991U

公开(公告)日：2022-06-28

申请号：CN202122779255.0

申请日：2021-11-12

Applicant: 重庆邮电大学

Inventor： 李秋然 ,  戚飞 ,  聂泽宁 ,  付成帆 ,  梁志宇 ,  田长青

IPC: H05K13/04

Abstract: 本实用新型请求保护一种集成电路加工用贴片装置，涉及集成电路板加工设备技术领域。本实用新型包括操作台，所述操作台的上方安装有承载板，所述承载板上构造有多个用于卡放机壳且限制其位置的凹槽，所述承载板的一侧竖直向安装有导向机构，所述导向机构外滑动设置有操作板，所述操作板对应所述凹槽处构造有操作槽，所述操作槽的内底壁安装有夹持半导体晶片的夹持机构。本实用新型通过夹持机构来夹持半导体晶片，来避免人工拿半导体晶片片时因手部晃动，半导体晶片片被机壳侧壁磕碰到，导致产生次品的问题，其次操作板带动夹持机构向着承载板运动时为机械动作，使其速度与精度远优于人工操作，因此大大的增加了贴片效率。