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公开(公告)号:CN113935214A
公开(公告)日:2022-01-14
申请号:CN202111187193.2
申请日:2021-10-12
Applicant: 重庆邮电大学
Abstract: 本发明涉及一种建立HMX含能材料缺陷模型的方法,属于三维时域有限差分分析领域,包括以下步骤:S1:根据显微镜下的缺陷形貌,简化HMX含能材料的缺陷;S2:建立缺陷的三维数学模型;S3:将缺陷模型导入到三维时域有限差分分析系统中,获得缺陷模拟数据;S4:对缺陷模拟数据进行分析处理,获得HMX含能材料的缺陷模型。本发明能够构建出HMX含能材料中的二维或三维缺陷模型,并绘制出缺陷的图像。能够用于分析缺陷模型的建立是否正确,大大减少了在数值计算中不必要的计算资源和时间成本的浪费。
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公开(公告)号:CN119426809A
公开(公告)日:2025-02-14
申请号:CN202411377165.0
申请日:2024-09-30
Applicant: 重庆邮电大学
IPC: B23K26/362 , C22C14/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , G01N25/20 , G01J5/48 , B23K26/60 , B23K103/14
Abstract: 本发明请求保护一种高温散热材料Ti‑6Al‑4V及制备方法、应用及其测试装置与方法,包括如下步骤:使用飞秒激光器烧蚀打磨清洗后的Ti‑6Al‑4V材料,使用精确的激光参数在材料表面制备一系列平行的沟槽,沟槽深度为56μm、相邻沟槽间距为90μm;将制备好Ti‑6Al‑4V材料进行高温下垂直蒸发测试,得到其不同温度下的蒸发速率与水膜状态;得益于Ti‑6Al‑4V材料表面丰富的微纳结构,本发明Ti‑6Al‑4V材料在极端高温条件下表现出良好的吸水和蒸发功能,测试温度突破了目前M‑cycle循环的150℃高温极限,为更高温度的M‑cycle技术应用打开了大门,满足了工业冷却系统与核电站等高温场景散热的需要。
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公开(公告)号:CN117572019A
公开(公告)日:2024-02-20
申请号:CN202311554754.7
申请日:2023-11-21
Applicant: 重庆邮电大学
IPC: G01P15/093
Abstract: 本发明涉及一种基于光阱的微型加速度传感系统,属于惯性导航和光镊领域。包括激光光源、光强调制器、位移检测模块、冷却反馈控制模块和加速度传感芯片。其中加速度传感芯片包括基片、片上微球腔、微球谐振子、片上集成的双光纤光镊探针以及金属电极结构。微球谐振子配置在片上微球腔中;双光纤光镊探针输入端与光强调制器连接,向片上微球腔输出激光束;金属电极结构配置在片上微球腔中,用于实现该微型加速度传感系统的标定。本发明提出的透明真空封装的光力加速度传感芯片,能够有效降低传感系统体积、成本低,具有较强的实际应用价值。
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