一种建立HMX含能材料缺陷模型的方法

    公开(公告)号:CN113935214A

    公开(公告)日:2022-01-14

    申请号:CN202111187193.2

    申请日:2021-10-12

    Abstract: 本发明涉及一种建立HMX含能材料缺陷模型的方法,属于三维时域有限差分分析领域,包括以下步骤:S1:根据显微镜下的缺陷形貌,简化HMX含能材料的缺陷;S2:建立缺陷的三维数学模型;S3:将缺陷模型导入到三维时域有限差分分析系统中,获得缺陷模拟数据;S4:对缺陷模拟数据进行分析处理,获得HMX含能材料的缺陷模型。本发明能够构建出HMX含能材料中的二维或三维缺陷模型,并绘制出缺陷的图像。能够用于分析缺陷模型的建立是否正确,大大减少了在数值计算中不必要的计算资源和时间成本的浪费。

    基于光阱的微型加速度传感系统

    公开(公告)号:CN117572019A

    公开(公告)日:2024-02-20

    申请号:CN202311554754.7

    申请日:2023-11-21

    Abstract: 本发明涉及一种基于光阱的微型加速度传感系统,属于惯性导航和光镊领域。包括激光光源、光强调制器、位移检测模块、冷却反馈控制模块和加速度传感芯片。其中加速度传感芯片包括基片、片上微球腔、微球谐振子、片上集成的双光纤光镊探针以及金属电极结构。微球谐振子配置在片上微球腔中;双光纤光镊探针输入端与光强调制器连接,向片上微球腔输出激光束;金属电极结构配置在片上微球腔中,用于实现该微型加速度传感系统的标定。本发明提出的透明真空封装的光力加速度传感芯片,能够有效降低传感系统体积、成本低,具有较强的实际应用价值。

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