公开(公告)号：CN107421838A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201710753234.7

申请日：2017-08-29

Applicant: 重庆科技学院

Inventor： 王如转 ,  李卫国 ,  李定玉 ,  邢安 ,  贾碧 ,  张均 ,  王静 ,  李晓博

IPC: G01N3/60 ,  G01N3/18

CPC classification number: G01N3/60 ,  G01N3/18 ,  G01N2203/0019 ,  G01N2203/0057 ,  G01N2203/0067 ,  G01N2203/0075 ,  G01N2203/0226

Abstract: 本发明公开了一种层状陶瓷基复合材料热-损伤耦合强度间接测量方法，该方法依据测得的陶瓷基复合材料的弹性模量与热膨胀系数随温度变化的实验数据/经验公式、参考温度下的陶瓷基体断裂表面能、层状结构参数值，建立不同温度下层状材料热-损伤耦合强度与弹性模量及热膨胀系数的定量关系的数学式模型，计算不同温度下层状材料的断裂强度。本发明的技术效果是：实现了在各个温度下层状陶瓷基复合材料热-损伤耦合强度的可靠预测。