公开(公告)号：CN108509045B

公开(公告)日：2021-07-09

申请号：CN201810274660.7

申请日：2018-03-29

Applicant: 重庆科技学院

Inventor： 罗妤 ,  易智勇 ,  董春林 ,  杨庆 ,  李小玲

IPC: G06F3/01 ,  G06F30/367 ,  G06F117/08

Abstract: 本发明公开一种基于虚拟现实的数字电子技术仿真系统，所述系统包括硬件部分与软件部分，所述硬件部分包括PLC选择器件装置，肢体行为检测摄像头，PC主机，VR头盔。所述主机的信号输入端上分别连接有PLC选取器件装置与肢体动作检测摄像头，所述主机的信号输出端上接有VR头盔，所述软件模块包括3D模型引擎，数据互通程序，Matlab仿真技术平台，其中3D引擎中含有数字电子技术芯片、电力电子器件、耗材各小版块的3D感官模型，通过数据互通程序辅助Matlab仿真技术平台与3D模型引擎，搭建技术仿真与3D感官仿真模型。其显著效果是：该仿真系统可在虚拟空间展示出如现实电路的仿真效果；使数字电子技术方向上的实践与设计开发仿真具有极大的经济性、开发性、实用性。

公开(公告)号：CN108509045A

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：CN201810274660.7

申请日：2018-03-29

Applicant: 重庆科技学院

Inventor： 罗妤 ,  易智勇 ,  董春林 ,  杨庆 ,  李小玲

IPC: G06F3/01 ,  G06F17/50

Abstract: 本发明公开一种基于虚拟现实的数字电子技术仿真系统，所述系统包括硬件部分与软件部分，所述硬件部分包括PLC选择器件装置，肢体行为检测摄像头，PC主机，VR头盔。所述主机的信号输入端上分别连接有PLC选取器件装置与肢体动作检测摄像头，所述主机的信号输出端上接有VR头盔，所述软件模块包括3D模型引擎，数据互通程序，Matlab仿真技术平台，其中3D引擎中含有数字电子技术芯片、电力电子器件、耗材各小版块的3D感官模型，通过数据互通程序辅助Matlab仿真技术平台与3D模型引擎，搭建技术仿真与3D感官仿真模型。其显著效果是：该仿真系统可在虚拟空间展示出如现实电路的仿真效果；使数字电子技术方向上的实践与设计开发仿真具有极大的经济性、开发性、实用性。