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公开(公告)号：CN117566448A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311723685.8
申请日：2023-12-14
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: B65G59/02
Abstract: 本发明提供一种自动升降的放料工装，包括：支撑座；支撑杆，支撑杆设置在支撑座上，支撑杆第一端与支撑座连接，支撑杆第二端设置有弹性组件；放置板，放置板与弹性组件连接用于支撑物料，且放置板位于支撑座上方；其中，当物料放置在放置板上，放置板向下运动，当物料从放置板取下，放置板在弹性组件作用下向上运动，本发明中的技术方案带来的有益效果至少包括：通过设置弹性组件和支撑杆，将放置板与弹性组件连接，让放置板具备根据重力而自动调整本身位置的功能；当拿取一部分的物料后，在弹性组件的弹性力的作用下，放置板向上运动，带动放置板上的物料向上运动，让最上层的物料始终保持在同一高度，便于工作人员的拿取或放置。
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公开(公告)号：CN119666563A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411841078.6
申请日：2024-12-13
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
Abstract: 本申请提供一种半导体封装材料压力测试方法及装置，该方法包括：对待测半导体封装器件施加压力并获取实时压力，并在施加压力过程中测量待测半导体封装器件的实时电压，在实时电压的变化情况满足预设电压变化条件时，确定施加压力后的待测半导体封装器件为受损状态，将受损状态下的实时压力作为被测半导体封装器件对应封装材料的极限压力，实现对半导体封装材料的压力测试。本申请提供的半导体封装材料压力测试技术方案，通过对待测半导体封装器件进行加压并根据施压过程中该器件的电压变化情况，从而准确获取不同半导体封装材料的极限压力，为研究半导体器件的失效提供有力支撑。
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公开(公告)号：CN119644088A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411841081.8
申请日：2024-12-13
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: G01R31/26
Abstract: 本申请提供一种非对称瞬态抑制二极管的测量方法，该方法包括：提供多个非对称瞬态抑制二极管，并对每个瞬态二极管进行定位，分别对每个非对称瞬态抑制二极管中单侧二极管进行两次性能测试，对每次性能测试后的多个非对称瞬态抑制二极管进行筛选，以得到目标非对称瞬态抑制二极管。本申请提供的非对称瞬态抑制二极管的测量方法实现多次检验、使出货质量得到有效保证，对测试线路进行修改从而实现非对称瞬态抑制二极管产品的测试，降低成本，且测试准确率高，可进行量产，应用范围广。
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公开(公告)号：CN221739240U
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202323426112.7
申请日：2023-12-14
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: B65G59/02
Abstract: 本实用新型提供一种自动升降的放料工装，包括：支撑座；支撑杆，支撑杆设置在支撑座上，支撑杆第一端与支撑座连接，支撑杆第二端设置有弹性组件；放置板，放置板与弹性组件连接用于支撑物料，且放置板位于支撑座上方；其中，当物料放置在放置板上，放置板向下运动，当物料从放置板取下，放置板在弹性组件作用下向上运动，本实用新型中的技术方案带来的有益效果至少包括：通过设置弹性组件和支撑杆，将放置板与弹性组件连接，让放置板具备根据重力而自动调整本身位置的功能；当拿取一部分的物料后，在弹性组件的弹性力的作用下，放置板向上运动，带动放置板上的物料向上运动，让最上层的物料始终保持在同一高度，便于工作人员的拿取或放置。
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