Patent search ap:("重庆工商大学") AND inv:"周宇航" Page 1

1.

发明公开
基于三维视觉感知的机器人焊接中厚板路径规划方法及系统审中-实审

公开(公告)号：CN119188754A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202411402998.8

申请日：2024-10-09

Applicant: 重庆工商大学

Inventor： 刘宗敏 , 黎杰 , 施长成 , 周宇航 , 覃磊 , 刘磊 , 徐亮

IPC: B25J9/16 , B23K31/02 , B23K37/00

Abstract: 本发明公开了一种基于三维视觉感知的机器人焊接中厚板路径规划方法及系统，包括：从不同的角度以及高度对中厚板工件进行扫描，得到工件的三维点云数据；对中厚板工件的三维点云数据进行体素下采样处理，得到处理后的数据；对处理后的数据进行点云目标检测，得到中厚板焊接路径端点的空间位置信息；将空间位置信息转换为机器人工具坐标系下的焊接点位坐标信息；基于焊接点位坐标信息，生成机器人运动控制脚本。本发明能够显著地提升机器人对焊缝类型复杂的中厚板工件的焊接路径规划效率以及适应能力。

Patent Agency Ranking