公开(公告)号：CN112378937A

公开(公告)日：2021-02-19

申请号：CN202011281334.2

申请日：2020-11-16

Applicant: 重庆大学

Inventor： 黄天林 ,  黄小愉 ,  吴桂林

IPC: G01N23/203 ,  G01N23/205 ,  G01N23/20058 ,  G01N23/20025

Abstract: 本发明公开了一种平插式的电子探头，涉及电子显微成像技术、金属材料晶体学表征技术领域，使其具有更高的空间分辨率，同时支持样品的大范围移动，以及能够直接获取背散射电子图像；提高大尺寸样品的适用性、以及与ECCI技术联合使用的便利性，具体方案为：包括电子枪、传输通道、样品室、信号读取装置和信号接收装置，电子枪用于发射电子束，电子束通过传输通道进入至样品室，样品室内设有样品台，样品台用于放置样品，电子束照射到样品并进行背散射，信号读取装置用于接收经样品台背散射的电子束，信号读取装置为CCD相机，CCD相机与信号接收装置数据连接。本发明提供的一种平插式的电子探头空间分辨率高，直插式的EBSD探头工作距离更小。

公开(公告)号：CN115261690A

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202210857887.0

申请日：2022-07-20

Applicant: 重庆大学

Inventor： 黄天林 ,  黄小愉 ,  吴桂林 ,  陈思琦 ,  黄晓旭

IPC: C22C21/12 ,  C22F1/057

Abstract: 本发明公开了一种含微量Sc元素的Al‑Cu‑Mn系耐热铝合金及其变形热处理工艺，涉及铝合金材料技术领域，其技术方案要点是：由以下组分组成：质量百分比为4.0％的Cu；质量百分比为0.8％的Mn；质量百分比为0～0.2％的Sc；以及，余量为Al。本发明通过冷轧变形和加入微量Sc元素的方法可以将Al‑Cu‑Mn合金的性能进一步地提升，实现以低成本和冷轧变形的简单处理方式达到比其他Al‑Cu‑Mn系耐热合金更好的室温和耐热性能。

公开(公告)号：CN110927189B

公开(公告)日：2022-06-17

申请号：CN201911260147.3

申请日：2019-12-10

Applicant: 重庆大学

Inventor： 黄小愉 ,  黄天林 ,  吴桂林

IPC: G01N23/203

Abstract: 本发明涉及一种EBSD快速表征织构的方法，特别涉及电子显微成像技术领域。具体包括以下步骤：S1：获取样品，并获取所述样品的整体尺寸；S2：获取所述样品的晶粒形貌图；S3：将所述晶粒形貌图数字化，并记录每个晶粒中心点的位置坐标；S4：对每个所述晶粒中心点进行标定，获取每个晶粒中心的晶体取向；S5：生成标定的区域的EBSD数据；S6：根据所述标定区域的EBSD数据得出所述样品的织构信息。本方案解决了如何提高EBSD表征晶体材料织构的效率和准确度的技术问题，适用于获得晶体材料大面积的晶体学取向信息，计算出材料准确的宏观织构。

公开(公告)号：CN110927189A

公开(公告)日：2020-03-27

申请号：CN201911260147.3

申请日：2019-12-10

Applicant: 重庆大学

Inventor： 黄小愉 ,  黄天林 ,  吴桂林

IPC: G01N23/203

Abstract: 本发明涉及一种EBSD快速表征织构的方法，特别涉及电子显微成像技术领域。具体包括以下步骤：S1：获取样品，并获取所述样品的整体尺寸；S2：获取所述样品的晶粒形貌图；S3：将所述晶粒形貌图数字化，并记录每个晶粒中心点的位置坐标；S4：对每个所述晶粒中心点进行标定，获取每个晶粒中心的晶体取向；S5：生成标定的区域的EBSD数据；S6：根据所述标定区域的EBSD数据得出所述样品的织构信息。本方案解决了如何提高EBSD表征晶体材料织构的效率和准确度的技术问题，适用于获得晶体材料大面积的晶体学取向信息，计算出材料准确的宏观织构。