公开(公告)号：CN102174388A

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN201110026922.6

申请日：2011-01-25

Applicant: 重庆大学

Inventor： 胡宁 ,  杨军 ,  郑小林 ,  罗洪艳 ,  廖彦剑 ,  侯文生 ,  许莎 ,  张小玲 ,  刘琳琳 ,  胡晋豪 ,  徐涛

IPC: C12M1/42 ,  C12N15/02

CPC classification number: C12M35/02

Abstract: 一种基于表面电极的高通量细胞电融合芯片装置，其由微电极阵列芯片和带进出样导管的盖片构成。微电极阵列芯片自下而上依次分为石英基底层、多聚物微通道层和顶层保护层；在石英基底层上制作底层梳状微电极阵列，多聚物微通道层的中间有微通道，其上制作与底层梳状微电极阵列形状和位置均对应的顶层梳状微电极阵列，并在微通道的侧壁上形成侧壁表面电极，侧壁表面电极分别连接底层梳状微电极阵列和顶层梳状微电极阵列对应的每一对梳齿，使三者电气联通组成三明治结构。本发明通过使微电极阵列贴附与多聚物微通道层上，避免传统的齿状突出电极结构带来的细胞堵塞问题，同时保证微电极的集成度和较好的融合效率。

公开(公告)号：CN102174388B

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201110026922.6

申请日：2011-01-25

Applicant: 重庆大学

Inventor： 胡宁 ,  杨军 ,  郑小林 ,  罗洪艳 ,  廖彦剑 ,  侯文生 ,  许莎 ,  张小玲 ,  刘琳琳 ,  胡晋豪 ,  徐涛

IPC: C12M1/42 ,  C12N15/02

CPC classification number: C12M35/02

Abstract: 一种基于表面电极的高通量细胞电融合芯片装置，其由微电极阵列芯片和带进出样导管的盖片构成。微电极阵列芯片自下而上依次分为石英基底层、多聚物微通道层和顶层保护层；在石英基底层上制作底层梳状微电极阵列，多聚物微通道层的中间有微通道，其上制作与底层梳状微电极阵列形状和位置均对应的顶层梳状微电极阵列，并在微通道的侧壁上形成侧壁表面电极，侧壁表面电极分别连接底层梳状微电极阵列和顶层梳状微电极阵列对应的每一对梳齿，使三者电气联通组成三明治结构。本发明通过使微电极阵列贴附与多聚物微通道层上，避免传统的齿状突出电极结构带来的细胞堵塞问题，同时保证微电极的集成度和较好的融合效率。