公开(公告)号：CN106312295A

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201610899018.9

申请日：2016-10-14

Applicant: 重庆大学

Inventor： 张志清 ,  吴洋 ,  李旭 ,  张飞 ,  向晨星 ,  樊祥泽

IPC: B23K20/16 ,  B23K20/12 ,  B23K31/12 ,  B23K101/18 ,  B23K103/10

Abstract: 本发明公开了一种添加中间焊接材料提高铝锂合金焊接接头强度的方法，通过在两块拼焊板中间增加一块含Sc、Zr铝合金作为填充焊料，经搅拌摩擦焊接以后使含Sc、Zr成分的高强铝合金融合为焊接接头组织。本发明该种铝合金材料的性质更加稳定，通过在两块拼焊板之间增加第二种强度更高的铝合金材料，可以提高焊接接头强度；且由于事先预留了焊接材料，可以使由于轴肩压下造成的焊板表面不平整的现象消除，从而避免了外观沟槽缺陷。

公开(公告)号：CN106312295B

公开(公告)日：2018-12-25

申请号：CN201610899018.9

申请日：2016-10-14

Applicant: 重庆大学

Inventor： 张志清 ,  吴洋 ,  李旭 ,  张飞 ,  向晨星 ,  樊祥泽

IPC: B23K20/16 ,  B23K20/12 ,  B23K31/12 ,  B23K101/18 ,  B23K103/10

Abstract: 本发明公开了一种添加中间焊接材料提高铝锂合金焊接接头强度的方法，通过在两块拼焊板中间增加一块含Sc、Zr铝合金作为填充焊料，经搅拌摩擦焊接以后使含Sc、Zr成分的高强铝合金融合为焊接接头组织。本发明该种铝合金材料的性质更加稳定，通过在两块拼焊板之间增加第二种强度更高的铝合金材料，可以提高焊接接头强度；且由于事先预留了焊接材料，可以使由于轴肩压下造成的焊板表面不平整的现象消除，从而避免了外观沟槽缺陷。

公开(公告)号：CN108296297A

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：CN201810069057.5

申请日：2018-01-24

Applicant: 重庆大学

Inventor： 张志清 ,  樊祥泽 ,  杨庆波 ,  雷林 ,  杨谋 ,  李旭 ,  陈鹏 ,  吴洋 ,  张飞 ,  毛婳

IPC: B21C23/00 ,  B21C25/00 ,  B21C25/02

CPC classification number: B21C23/001 ,  B21C25/00 ,  B21C25/02

Abstract: 本发明属于材料挤压技术领域，公开的一种平行双通道ECAP-Conform方法及装置；包括螺栓、边缘带有矩形凹槽的挤压轮、压实轮、上模、下模、挡料块、挤压模具等；以具有一定长度的条料或棒料为预制坯料，坯料在分别与挤压轮Ⅰ、挤压轮Ⅱ边缘矩形凹槽相接触所产生的三面主动摩擦力作用下，随轮顺时针或逆时针转过四分之一圆周，受凸入到挤压轮边缘矩形凹槽内的挡料块阻挡，矩形型腔内坯料被迫在剪切作用下转过两个ECAP中的通道交角，完成了两次剪切变形。本发明在一次连续等通道转角挤压过程中完成两次剪切变形且两次剪切变形分别主要作用于坯料的两个面，等同于路径C的ECAP变形，生产效率高，挤压后材料组织性能更加均匀。

公开(公告)号：CN108296297B

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN201810069057.5

申请日：2018-01-24

Applicant: 重庆大学

Inventor： 张志清 ,  樊祥泽 ,  杨庆波 ,  雷林 ,  杨谋 ,  李旭 ,  陈鹏 ,  吴洋 ,  张飞 ,  毛婳

IPC: B21C23/00 ,  B21C25/00 ,  B21C25/02

Abstract: 本发明属于材料挤压技术领域，公开的一种平行双通道ECAP‑Conform方法及装置；包括螺栓、边缘带有矩形凹槽的挤压轮、压实轮、上模、下模、挡料块、挤压模具等；以具有一定长度的条料或棒料为预制坯料，坯料在分别与挤压轮Ⅰ、挤压轮Ⅱ边缘矩形凹槽相接触所产生的三面主动摩擦力作用下，随轮顺时针或逆时针转过四分之一圆周，受凸入到挤压轮边缘矩形凹槽内的挡料块阻挡，矩形型腔内坯料被迫在剪切作用下转过两个ECAP中的通道交角，完成了两次剪切变形。本发明在一次连续等通道转角挤压过程中完成两次剪切变形且两次剪切变形分别主要作用于坯料的两个面，等同于路径C的ECAP变形，生产效率高，挤压后材料组织性能更加均匀。

公开(公告)号：CN106271035A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610898409.9

申请日：2016-10-14

Applicant: 重庆大学

Inventor： 张志清 ,  吴洋 ,  李旭 ,  张飞 ,  向晨星 ,  樊祥泽

IPC: B23K20/24 ,  B23K20/12 ,  B21B1/38

CPC classification number: B23K20/24 ,  B21B1/38 ,  B21B2001/386 ,  B23K20/127

Abstract: 本发明公开了一种表面保护提高铝锂合金焊接接头强度的方法，通过在原始铝锂合金板材表面轧制1xxx系纯铝板材形成包覆层，对复合板材进行搅拌摩擦焊接。对于含铝锂合金，与普遍无保护焊接方法相比，本发明可减少锂元素烧损，保证铝锂合金板材性能均一，有效提高焊后焊接接头强度。同时，可以根据实际状况的需要，改变1xxx系纯铝层的厚度，以适应不同使用环境。且可通过在铝锂合金上下表面均轧制一层1xxx系纯铝，进行双面搅拌摩擦焊，从而实现铝锂合金厚板的焊接；保证了焊接后工件使用的可靠性。