公开(公告)号：CN113878300B

公开(公告)日：2023-05-26

申请号：CN202111148520.3

申请日：2021-09-27

Applicant: 重庆大学

Inventor： 唐倩 ,  聂云飞 ,  冯琪翔 ,  郭伏雨 ,  吴海斌 ,  宋军

IPC: B23P6/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00

Abstract: 本发明公开了一种用于增材制造的多孔结构连接方法，S1：将零部件分为若干个相连的区域，针对每个区域设置不同的多孔结构；S2：相邻的区域之间设计包络结构；S3：利用增材制造设备加工零部件，使得相邻区域之间通过包络结构过渡连接。本发明中，对于分区设计的结构中，同一个零部件上各个区域之间的材料体积分数、单元类型和材料具有差异，各差异区域之间通过相应的包络结构实现平滑过渡连接，提高了连接处的连接强度和刚度，实现个区域之间的低应力过渡，从而减少在轻量化设计中不同结构无法相互过渡的难题。

公开(公告)号：CN113878300A

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN202111148520.3

申请日：2021-09-27

Applicant: 重庆大学

Inventor： 唐倩 ,  聂云飞 ,  冯琪翔 ,  郭伏雨 ,  吴海斌 ,  宋军

IPC: B23P6/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00

Abstract: 本发明公开了一种用于增材制造的多孔结构连接方法，S1：将零部件分为若干个相连的区域，针对每个区域设置不同的多孔结构；S2：相邻的区域之间设计包络结构；S3：利用增材制造设备加工零部件，使得相邻区域之间通过包络结构过渡连接。本发明中，对于分区设计的结构中，同一个零部件上各个区域之间的材料体积分数、单元类型和材料具有差异，各差异区域之间通过相应的包络结构实现平滑过渡连接，提高了连接处的连接强度和刚度，实现个区域之间的低应力过渡，从而减少在轻量化设计中不同结构无法相互过渡的难题。