一种复合钎料及其制备方法

    公开(公告)号:CN113732559B

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN202111109080.0

    申请日:2021-09-22

    Abstract: 本发明涉及一种复合钎料及其制备方法,属于钎焊技术领域。本发明的复合钎料包括钎料管、第一钎剂和第二钎剂;钎料管包括第一钎料层和第二钎料层,第二钎料层的内壁面与第一钎料层的外壁面贴合设置;第一钎料层为银基钎料层,第二钎料层含有锡元素、铟元素、镓元素中的任意一种或两种以上,第二钎料层的熔点低于第一钎料层;第一钎剂设于钎料管的管腔内,且与第一钎料层相匹配;第二钎剂设于钎料管外,且与第二钎料层相匹配。使用时,由于复合钎料的第二钎料层的熔点较低,流动性好,润湿铺展效果较好,而熔化的第二钎料层能溶解银基钎料层并与第二钎料层扩散合金化,从而大大降低银基钎料层的熔点,提高其流动性和润湿性,保证填缝效果。

    一种无镉银钎焊材料
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114850729B

    公开(公告)日:2023-09-26

    申请号:CN202210307654.3

    申请日:2022-03-25

    Abstract: 本发明涉及一种无镉银钎焊材料,属于焊接材料技术领域。本发明的无镉银钎焊材料主要由基料和以下重量份数的组分组成:无机纳米线0.01~1.0份,无机亚微米级颗粒0~0.5份;所述基料由Ag元素和以下重量份数的元素组成:Zn27~33份,Sn 0.01~1.5份,Re 0.01~0.5份,Cu 29~41份;所述基料、无机纳米线和无机亚微米级颗粒的总重量份数为100份;所述Re为Lu和/或Ho。本发明的无镉银焊膏可以实现电气设备金属‑金属高可靠性互连,焊膏中的无机纳米线、无机亚微米级颗粒、Re、Cu、Zn、Sn和Ag可以通过多元耦合作用强化焊点,使焊缝具有较高的力学性能和可靠性。

Patent Agency Ranking