快速制造巴氏合金轴瓦的方法

    公开(公告)号:CN111940865B

    公开(公告)日:2022-02-01

    申请号:CN202010835213.1

    申请日:2020-08-19

    摘要: 本发明涉及轴瓦制造技术领域,尤其是涉及一种快速制造巴氏合金轴瓦的设备和方法。快速制造巴氏合金轴瓦的设备,包括机架、转动单元、电极单元和供电单元;所述转动单元包括在所述机架中平行设置的两个转轴,每个所述转轴上套设有至少一个滚轮,所述滚轮与所述轴瓦的外表面相切,并带动所述轴瓦沿周向转动;所述电极单元包括第一电极和第二电极,所述第一电极和所述第二电极通过所述供电单元电连接;所述第一电极与所述轴瓦的外表面弧形面贴合接触,所述第二电极设置于所述轴瓦的内腔中,并与所述第一电极相对。本发明将根据焦耳定律,铸锭与轴瓦内表面接触位置熔化至轴瓦内表面;随着轴瓦的周向转动,熔化的巴氏合金凝固焊接到轴瓦内表面。

    一种复合型键合线及其制备方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118315519A

    公开(公告)日:2024-07-09

    申请号:CN202410420407.3

    申请日:2024-04-09

    IPC分类号: H01L33/62

    摘要: 本发明提供了一种复合型键合线及其制备方法,涉及半导体以及LED封装技术领域。具体而言:所述键合线包括主体段,以及与所述主体段的至少一侧扩散连接的键合段;所述主体段包括银及银基合金、铜及铜基合金中的至少一种;所述键合段包括金、银、钯或铋中的至少一种元素。本发明能够有效解决键合线的界面处容易出现老化缺陷、以及键合线原料贵金属成本高昂的技术问题,其制备过程可通过合金锭制备、扩散连接、多道次轧制和激光裁剪等工序完成;本发明的键合线产品可设计性强,制备工艺简单易行,在半导体封装和LED封装等方面具有良好的应用前景。

    一种硬质合金串珠及其制备方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118218715A

    公开(公告)日:2024-06-21

    申请号:CN202311482321.5

    申请日:2023-11-08

    摘要: 本发明涉及绳锯技术领域,尤其是涉及一种硬质合金串珠及其制备方法。本发明的一种硬质合金串珠的制备方法,包括如下步骤:S1、在钢基体的内孔中放置磁铁,通过所述磁铁的磁性吸附作用将硬质合金颗粒固定于所述钢基体的表面,得到表面附着有硬质合金颗粒的钢基体;S2、在所述表面附着有硬质合金颗粒的钢基体上依次涂覆钎焊膏和耐高温定形浆料后,依次进行内部预热处理和外部加热钎焊,得到所述硬质合金串珠。本发明的硬质合金串珠的制备方法,提高了生产效率,保证了硬质合金颗粒出刃高度的一致性,从而提高了硬质合金串珠的质量。

    一种硬质合金磨鞋及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN117759188A

    公开(公告)日:2024-03-26

    申请号:CN202311580907.5

    申请日:2023-11-23

    摘要: 本发明涉及磨鞋技术领域,具体而言,涉及一种硬质合金磨鞋及其制备方法和应用。硬质合金磨鞋包括钢基体和磨削层;磨削层包括若干个硬质合金螺柱,硬质合金螺柱的一端为内部设置有硬质合金颗粒的立体结构,硬质合金螺柱的另一端为螺柱结构,每个螺柱结构延伸至钢基体内,使钢基体与磨削层通过螺纹连接;磨削层还包括设置在各硬质合金螺柱之间的铜基胎体合金。本发明通过设置若干个硬质合金螺柱,可以解决传统磨鞋在焊接过程中硬质合金颗粒沉淀发生聚集导致各硬质合金颗粒之间间距不均匀造成的应力过大的问题,进而提高了磨鞋质量及其使用寿命。

    高熵合金及其制备方法和应用
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114752794A

    公开(公告)日:2022-07-15

    申请号:CN202210562599.2

    申请日:2022-05-23

    IPC分类号: C22C1/02 C22C30/00

    摘要: 本发明提供了一种高熵合金及其制备方法和应用,涉及特种金属材料制备技术领域。所述高熵合金由Zr、Al、Ti和Hf组成;其中,所述高熵合金中Zr、Al、Ti和Hf的原子比为1.0:0.1~0.5:1.0~2.0:0.5~1.0。通过上述各组分的协同复配,使得该高熵合金具有优异的综合力学性能,经检测,本申请高熵合金具有超高的强度和良好的塑性。上述高熵合金可以广泛应用于高强度结构材料的制备过程中。

    一种助焊膏制备装置及制备方法

    公开(公告)号:CN113909732B

    公开(公告)日:2024-08-13

    申请号:CN202111108445.8

    申请日:2021-09-22

    IPC分类号: B23K35/14 B23K35/40

    摘要: 本发明涉及一种助焊膏制备装置及制备方法。助焊膏制备装置包括:收集容器,具有朝上的开口,以收集助焊膏;料斗,处于收集容器的上方,用于装入钎剂粉末;风机,处于收集容器和料斗之间,用于将料斗排出的钎剂粉末均匀的吹向收集容器的正上方;雾化器,用于向均匀的钎剂粉末吹出雾化溶剂,以使雾化溶剂与钎剂粉末结合并落入收集容器内。本发明的助焊膏制备装置在料斗内的钎剂粉末排出后,利用风机将钎剂粉末吹散并混合均匀,以大幅度提高混匀效率;之后,利用雾化器喷出的雾化溶剂与钎剂粉末充分结合,以快速形成助焊膏并落入收集容器内;无需进行搅拌即可实现钎剂粉末与溶剂混合均匀,降低了助焊膏的制备时间,大大提高了生产效率。

    硅溶胶复合固化剂及其制备方法和在熔断器中的应用

    公开(公告)号:CN117756494A

    公开(公告)日:2024-03-26

    申请号:CN202311573070.1

    申请日:2023-11-22

    摘要: 本发明提供了硅溶胶复合固化剂及其制备方法和在熔断器中的应用。所述硅溶胶复合固化剂的原料引入了酸性硅溶胶和氧化钙粉末,利用氧化钙与酸性硅溶胶中的水发生反应自生热,可以实现快速固化,大幅减低固化时间,提升生产效率。所述硅溶胶复合固化剂的原料中还引入了纳米Fe粉和Cu防蚀剂能够提高Cu的抗氧化腐蚀性,进一步有利于提高熔断器中的银铜复合熔体材料的抗氧化性,使采用上述固化剂的熔断器可以实现防止熔断器中的银铜复合熔体材料氧化腐蚀,保证电阻率稳定及界面结合强度。同时由于上述固化剂中各原料均匀混合提高了熔断器灭弧填充物的质地均一性,有利于有效的减少铜条锈蚀,维持熔断器中的银铜复合熔体材料电阻率的稳定。