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公开(公告)号：CN1104224A
公开(公告)日：1995-06-28
申请号：CN94109567.3
申请日：1994-08-19
Applicant: 通用电气公司
Abstract: 制备低光泽热塑树脂组合物的方法，包括将腈聚合物与亲电试剂复合形成聚合物凝胶复合物，将该复合物与第一热塑树脂按5∶1—0.5∶1的重量比掺合制成含有分散于第一热塑树脂中的凝胶的浓缩物，将该浓缩物与第二热塑树脂混合产生所需组合物，其中浓缩物的用量为组合物总重的2—60％。该方法提供了产品的一致性并生产出具有低光泽高冲击强度的产品，其中聚合物凝胶均匀分散。该组合物可用于制造具有一致性低光泽和高冲击强度的模塑制品。
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公开(公告)号：CN1181497C
公开(公告)日：2004-12-22
申请号：CN00807266.3
申请日：2000-04-13
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: H01B1/24 , C08K3/04 , C08K7/06 , C08L71/123 , C08L77/00 , C08L77/02 , C08L77/06 , C08L71/00
Abstract: 本说明陈述一种生产导电热塑性组合物的方法，此组合物包括分散于一种连续相聚合物里至少一种分散相聚合物，及至少一种导电性赋予剂，其中，组合物的体电阻率至少部分由分散于连续相中分散相的颗粒大小所确定。此热塑性组合物优选地包括至少一种聚苯醚树脂、至少一种聚酰胺树脂、至少一种导电性赋予剂，并任选一种或多种抗冲击改性剂、稳定剂、抗氧剂、润滑剂及填料所形成的相容共混物。
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公开(公告)号：CN1364299A
公开(公告)日：2002-08-14
申请号：CN00807266.3
申请日：2000-04-13
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: H01B1/24 , C08K3/04 , C08K7/06 , C08L71/123 , C08L77/00 , C08L77/02 , C08L77/06 , C08L71/00
Abstract: 本说明陈述一种生产导电热塑性组合物的方法,此组合物包括分散于一种连续相聚合物里至少一种分散相聚合物,及至少一种导电性赋予剂,其中,组合物的体电阻率至少部分由分散于连续相中分散相的颗粒大小所确定。此热塑性组合物优选地包括至少一种聚苯醚树脂、至少一种聚酰胺树脂、至少一种导电性赋予剂,并任选一种或多种抗冲击改性剂、稳定剂、抗氧剂、润滑剂及填料所形成的相容共混物。
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公开(公告)号：CN1052023C
公开(公告)日：2000-05-03
申请号：CN94109567.3
申请日：1994-08-19
Applicant: 通用电气公司
Abstract: 制备低光泽热塑树脂组合物的方法，包括将腈聚合物与亲电试剂复合形成聚合物凝胶复合物，将该复合物与第一热塑树脂按5∶1-0.5∶1的重量比掺合制成含有分散于第一热塑树脂中的凝胶的浓缩物，将该浓缩物与第二热塑树脂混合产生所需组合物，其中浓缩物的用量为组合物总重的2-60%。该方法提供了产品的一致性并生产出具有低光泽高冲击强度的产品，其中聚合物凝胶均匀分散。该组合物可用于制造具有一致性低光泽和高冲击强度的模塑制品。
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公开(公告)号：CN1217994C
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN01821607.2
申请日：2001-12-03
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: C08L23/10 , B29B7/421 , B29C47/6025 , B29C47/6031 , B29C47/6056 , C08L23/16 , C08L25/06 , C08L51/06 , C08L53/00 , C08L53/02 , C08L71/12 , C08L71/123 , C08L2205/035 , C08L2666/02 , C08L2666/22 , C08L2666/24
Abstract: 一种聚(亚芳基醚)-聚烯烃组合物，由以下步骤制备：聚(亚芳基醚)、聚(链烯基芳烃)树脂、链烯基芳烃化合物与共轭二烯的氢化嵌段共聚物和链烯基芳烃化合物与共轭二烯的未氢化嵌段共聚物进行熔融掺混而形成第一共混物，以及该第一共混物与聚烯烃进行熔融掺混而形成第二共混物。增强填料可任选地在第二共混物形成期间或在附加步骤中加入。可采用多混合元件、低挤出量和高挤塑机每分转数来达到第一和第二共混物的高能量混合。用该法制备的组合物表现出冲击强度、硬挺度和耐热之间均衡的改善以及物理性能波动的减少。
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公开(公告)号：CN1345351A
公开(公告)日：2002-04-17
申请号：CN00805822.9
申请日：2000-03-17
Applicant: 通用电气公司
Abstract: 本发明涉及一种制造包含聚苯醚树脂和苯乙烯类树脂的热塑性组合物的方法,其中,所述方法包括含有有机磷酸酯化合物的聚苯醚树脂母料。该母料使聚苯醚树脂易于处理,而没有粉尘着火的危险,同时得到了与采用聚苯醚树脂粉末基本相同的物理性能。本发明还涉及由按本发明方法制造的组合物制成的制品。
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公开(公告)号：CN1191294C
公开(公告)日：2005-03-02
申请号：CN00805822.9
申请日：2000-03-17
Applicant: 通用电气公司
Abstract: 本发明涉及一种制造包含聚苯醚树脂和苯乙烯类树脂的热塑性组合物的方法，其中，所述方法包括含有有机磷酸酯化合物的聚苯醚树脂母料。该母料使聚苯醚树脂易于处理，而没有粉尘着火的危险，同时得到了与采用聚苯醚树脂粉末基本相同的物理性能。本发明还涉及由按本发明方法制造的组合物制成的制品。
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公开(公告)号：CN1484677A
公开(公告)日：2004-03-24
申请号：CN01821607.2
申请日：2001-12-03
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: C08L23/10 , B29B7/421 , B29C47/6025 , B29C47/6031 , B29C47/6056 , C08L23/16 , C08L25/06 , C08L51/06 , C08L53/00 , C08L53/02 , C08L71/12 , C08L71/123 , C08L2205/035 , C08L2666/02 , C08L2666/22 , C08L2666/24
Abstract: 一种聚(亚芳基醚)－聚烯烃组合物，由以下步骤制备：聚(亚芳基醚)、聚(链烯基芳烃)树脂、链烯基芳烃化合物与共轭二烯的氢化嵌段共聚物和链烯基芳烃化合物与共轭二烯的未氢化嵌段共聚物进行熔融掺混而形成第一共混物，以及该第一共混物与聚烯烃进行熔融掺混而形成第二共混物。增强填料可任选地在第二共混物形成期间或在附加步骤中加入。可采用多混合元件、低挤出量和高挤塑机每分转数来达到第一和第二共混物的高能量混合。用该法制备的组合物表现出冲击强度、硬挺度和耐热之间均衡的改善以及物理性能波动的减少。
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公开(公告)号：CN1478014A
公开(公告)日：2004-02-25
申请号：CN01819650.0
申请日：2001-10-09
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: B29C47/368 , B29C45/46 , B29C47/0023 , B29C47/003 , B29C2045/466
Abstract: 提供了从粉末或颗粒直接成型聚苯醚树脂和其它热塑性树脂的方法，其通过：将所述粉末状或颗粒状的热塑性树脂与其它共混物组分在挤出机(20)内混配，形成均质共混物并将该均质共混物向蓄积器(50)进料，在这里将该共混物向塑模(60)的模槽(59)转移。提供了可以将聚苯醚树脂和其它热塑性树脂的共混物加工成模塑制品或挤出制品的备选方法，其中将共混物在挤出机(200)中形成，并且可以选择将其向蓄积区(500)进料并转移至封闭模具(600)的模槽(590)或向挤出机模头(700)进料，以形成线材，将该线材冷却并在造粒机中造粒。
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公开(公告)号：CN1367808A
公开(公告)日：2002-09-04
申请号：CN00805825.3
申请日：2000-03-17
Applicant: 通用电气公司
IPC: C08L71/12
CPC classification number: C08J3/005 , C08J2371/12 , C08L71/123 , C08L2666/04
Abstract: 本发明涉及一种制造包括聚苯醚树脂和任选的苯乙烯类树脂的热塑性组合物的方法,其中该方法包括颗粒状聚苯醚树脂,其尺寸小于约75μm者为约5wt%以下,优选约2wt%以下,更优选约1wt%以下,最优选基本没有。颗粒状为易于进行聚苯醚树脂处理创造了条件,显著降低了粉尘着火的危险,同时获得了与采用聚苯醚树脂粉末得到的基本相同的物理性能。本发明还涉及按本发明方法制备的组合物制作成的制品。
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