公开(公告)号：CN102315190A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201110192482.1

申请日：2011-06-29

Applicant: 通用电气公司

Inventor： P·A·麦克康奈利 ,  K·M·迪罗歇 ,  S·史密斯 ,  D·P·坎宁安

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明名称是“用于集成电路封装的电互连及其制造方法”。用于嵌入式芯片封装的互连部件(38)包括：介电层(42)、包括上接触焊盘(52，54)的第一金属层、包括下接触焊盘(56，58)的第二金属层、以及通过介电层(42)形成并且与上和下接触焊盘(52-58)接触以形成其间的电连接的金属化连接(62)。上接触焊盘(52，54)的第一表面固定到介电层(42)的顶面，并且下接触焊盘(56，58)的第一表面固定到介电层(42)的底面。互连部件(38)的第一侧的输入/输出(I/O)在与下接触焊盘(56，58)的第一表面相对的下接触焊盘(56，58)的表面上形成，并且互连部件(38)的第二侧的I/O在与上接触焊盘(52，54)的第一表面相对的上接触焊盘(52，54)的表面上形成。

公开(公告)号：CN102315190B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201110192482.1

申请日：2011-06-29

Applicant: 通用电气公司

Inventor： P·A·麦克康奈利 ,  K·M·迪罗歇 ,  S·史密斯 ,  D·P·坎宁安

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明名称是“用于集成电路封装的电互连及其制造方法”。用于嵌入式芯片封装的互连部件(38)包括：介电层(42)、包括上接触焊盘(52，54)的第一金属层、包括下接触焊盘(56，58)的第二金属层、以及通过介电层(42)形成并且与上和下接触焊盘(52-58)接触以形成其间的电连接的金属化连接(62)。上接触焊盘(52，54)的第一表面固定到介电层(42)的顶面，并且下接触焊盘(56，58)的第一表面固定到介电层(42)的底面。互连部件(38)的第一侧的输入/输出(I/O)在与下接触焊盘(56，58)的第一表面相对的下接触焊盘(56，58)的表面上形成，并且互连部件(38)的第二侧的I/O在与上接触焊盘(52，54)的第一表面相对的上接触焊盘(52，54)的表面上形成。