公开(公告)号：CN110114172B

公开(公告)日：2021-09-14

申请号：CN201780078430.7

申请日：2017-10-10

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 凯文·乔治·哈丁 ,  詹森·哈里斯·卡普 ,  詹姆斯·威廉·西尔斯

IPC: B22F12/90 ,  B22F3/105 ,  B26D5/34 ,  B41J3/407 ,  G02B7/30 ,  B29C64/214 ,  B29C64/30 ,  B29C64/343 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/02 ,  B33Y40/00 ,  G01Q10/02 ,  G01B11/24 ,  G01N21/89 ,  H04N1/028 ,  B29C37/00 ,  H04N1/00

Abstract: 提供了一种用于增材制造系统的成像装置。增材制造系统包括材料。该成像装置包括高分辨率成像杆，该高分辨率成像杆包括至少一个检测器阵列，以及位于该至少一个检测器阵列和该材料之间的成像元件。高分辨率成像杆沿着第一方向从材料移位并沿着第二方向延伸。高分辨率成像杆被构造成生成材料内的构建层的图像。

公开(公告)号：CN110114172A

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201780078430.7

申请日：2017-10-10

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 凯文·乔治·哈丁 ,  詹森·哈里斯·卡普 ,  詹姆斯·威廉·西尔斯

IPC: B22F3/105 ,  B26D5/34 ,  B41J3/407 ,  G02B7/30 ,  B29C64/214 ,  B29C64/30 ,  B29C64/343 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/02 ,  B33Y40/00 ,  G01Q10/02 ,  G01B11/24 ,  G01N21/89 ,  H04N1/028 ,  B29C37/00 ,  H04N1/00

Abstract: 提供了一种用于增材制造系统的成像装置。增材制造系统包括材料。该成像装置包括高分辨率成像杆，该高分辨率成像杆包括至少一个检测器阵列，以及位于该至少一个检测器阵列和该材料之间的成像元件。高分辨率成像杆沿着第一方向从材料移位并沿着第二方向延伸。高分辨率成像杆被构造成生成材料内的构建层的图像。