具有高温电绝缘的功率半导体器件

    公开(公告)号:CN113851428A

    公开(公告)日:2021-12-28

    申请号:CN202110712581.1

    申请日:2021-06-25

    Abstract: 一种器件(100),包括:高温半导体器件(102),高温半导体器件(102)包括第一表面(104),其中,高温半导体器件(102)包括有源区域(106)和与有源区域(106)相邻设置的端接区域(108);无机介电绝缘层(130),无机介电绝缘层(130)设置在第一表面上,其中,无机介电绝缘层(130)填充在整个端接区域(108)上延伸的体积,并且包括大于或等于25μm且小于或等于500μm的厚度(144);以及电连接器(116),电连接器(116)将高温半导体器件(102)的有源区域(106)连接到器件(100)的附加部件。

    具有高温电绝缘的功率半导体器件

    公开(公告)号:CN113851428B

    公开(公告)日:2024-12-06

    申请号:CN202110712581.1

    申请日:2021-06-25

    Abstract: 一种器件(100),包括:高温半导体器件(102),高温半导体器件(102)包括第一表面(104),其中,高温半导体器件(102)包括有源区域(106)和与有源区域(106)相邻设置的端接区域(108);无机介电绝缘层(130),无机介电绝缘层(130)设置在第一表面上,其中,无机介电绝缘层(130)填充在整个端接区域(108)上延伸的体积,并且包括大于或等于25μm且小于或等于500μm的厚度(144);以及电连接器(116),电连接器(116)将高温半导体器件(102)的有源区域(106)连接到器件(100)的附加部件。

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