公开(公告)号：CN101111561A

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200680003605.X

申请日：2006-06-23

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 卢启威 ,  迈克尔·奥布赖恩 ,  普雷米拉·苏萨拉 ,  迈克尔·瓦兰斯

IPC: C08L63/00 ,  C08L71/10

CPC classification number: C08G65/48 ,  C08L63/00 ,  C08L71/10 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于封装固态器件的可固化的树脂组合物。该组合物包含环氧树脂，聚(亚芳基醚)树脂，有效固化所述环氧树脂的待活化的阳离子固化催化剂，及基于该可固化的组合物的总重量约70～95重量％的无机填料。本发明还涉及利用该组合物封装固态器件的方法以及由该组合物制成的封装器件。

公开(公告)号：CN101111562A

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200680003727.9

申请日：2006-06-20

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 卢启威 ,  迈克尔·奥布赖恩 ,  杰拉多·罗查-加利西亚 ,  普雷米拉·苏萨拉

IPC: C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C08K3/36 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  C08L71/123 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种适于封装固态器件的模塑组合物，包含环氧树脂；硬化剂；包括小于5重量％的大于100微米的颗粒的聚(亚芳基醚)树脂；及约70～95重量％的氧化硅填料，基于组合物的总重量。固化之后，该组合物与常规的模塑组合物相比具有改良和增强的铜粘附力以及降低了的收缩。

公开(公告)号：CN101107290A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：CN200580044320.6

申请日：2005-11-14

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 迈克尔·瓦兰斯 ,  约翰·坎贝尔 ,  肯尼思·扎诺克 ,  普雷米拉·苏萨拉 ,  布赖恩·达菲 ,  加里·耶格尔 ,  迈克尔·奥布赖恩

IPC: C08G65/48

CPC classification number: C08F290/062 ,  C08F283/08 ,  C08F283/085 ,  C08F289/00 ,  C08F290/06 ,  C08F290/061 ,  C08F290/14 ,  C08F290/141 ,  C08F290/142 ,  C08L51/08 ,  C08L2666/02

Abstract: 可提供封装电子部件的封装剂，以及制造和/或使用该封装剂的方法。可提供包括该封装剂的电子器件。可固化的封装剂组合物可包括官能化聚合物和至少一种反应性单体组合物的混合物。该反应性单体组合物可包括反应性单体组分，该反应性单体在低温下可以是固体且基于反应性单体组合物的总重量以大于约20wt％的用量存在于反应性单体组合物中。该混合物在大致低温时可以是固体或者不具有粘性，或者既是固体又不具有粘性。