公开(公告)号：CN101044187A

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN200580035629.9

申请日：2005-08-11

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 乔普·伯萨克 ,  赫伯特·S·I·赵 ,  布赖恩·达菲 ,  埃米·R·弗雷肖尔 ,  雨果·G·E·英格尔布里克特 ,  卢启威 ,  迈克尔·J·奥布赖恩 ,  普拉米拉·苏萨尔拉 ,  迈克尔·瓦兰斯 ,  肯尼思·P·扎诺克

IPC: C08G65/48 ,  C08L71/02

CPC classification number: C08G65/485 ,  C08F220/06 ,  C08F222/1006 ,  C08F283/06 ,  C08F283/08 ,  C08F290/061 ,  C08F290/062

Abstract: 一种可固化组合物，包括烯属不饱和单体和含有两个可聚合基团并且特性粘度约0.05－约30分升/克的聚(亚芳基醚)。该组合物展现出在模塑期间的高流动性以及高固化后硬度和冲击强度的改进组合。该组合物特别可用于制造塑料包装的电子器件。

公开(公告)号：CN101111561A

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200680003605.X

申请日：2006-06-23

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 卢启威 ,  迈克尔·奥布赖恩 ,  普雷米拉·苏萨拉 ,  迈克尔·瓦兰斯

IPC: C08L63/00 ,  C08L71/10

CPC classification number: C08G65/48 ,  C08L63/00 ,  C08L71/10 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于封装固态器件的可固化的树脂组合物。该组合物包含环氧树脂，聚(亚芳基醚)树脂，有效固化所述环氧树脂的待活化的阳离子固化催化剂，及基于该可固化的组合物的总重量约70～95重量％的无机填料。本发明还涉及利用该组合物封装固态器件的方法以及由该组合物制成的封装器件。

公开(公告)号：CN101111530A

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200680003604.5

申请日：2006-06-21

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 卢启威 ,  迈克尔·奥布赖恩 ,  迈克尔·瓦兰斯

IPC: C08G59/68

CPC classification number: C08G59/68 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 用于封装固态器件的可固化组合物，包含：(A)环氧树脂；(B)有效量的固化催化剂，该固化催化剂包括(B1)第一待活化的阳离子固化催化剂，其包含二芳基碘鎓六氟锑酸盐，(B2)第二待活化的阳离子固化催化剂，其包含(B2a)二芳基碘鎓阳离子及(B2b)选自下列的阴离子：高氯酸根、偕亚氨基磺酰基氟化物阴离子、未取代和取代的(C1－C12)－烃基磺酸根、(C2－C12)－全氟链烷酸根、四氟硼酸根、未取代和取代的四－(C1－C12)－烃基硼酸根、六氟磷酸根、六氟砷酸根、三(三氟甲基磺酰基)甲基阴离子、二(三氟甲基磺酰基)甲基阴离子、二(三氟甲基磺酰基)偕亚胺阴离子及其组合，及(B3)固化助催化剂，其选自产生自由基的芳族化合物，过氧化合物，脂肪族羧酸的铜(II)盐，芳族羧酸的铜(II)盐，铜(II)乙酰丙酮化物，及其组合；以及(C)约70～95重量％的无机填料，基于该可固化的组合物的总重量。该组合物的固化催化剂允许使用增加的填料加入量，这又反过来降低固化组合物的吸湿性和热膨胀。

公开(公告)号：CN101111562A

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200680003727.9

申请日：2006-06-20

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 卢启威 ,  迈克尔·奥布赖恩 ,  杰拉多·罗查-加利西亚 ,  普雷米拉·苏萨拉

IPC: C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C08K3/36 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  C08L71/123 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种适于封装固态器件的模塑组合物，包含环氧树脂；硬化剂；包括小于5重量％的大于100微米的颗粒的聚(亚芳基醚)树脂；及约70～95重量％的氧化硅填料，基于组合物的总重量。固化之后，该组合物与常规的模塑组合物相比具有改良和增强的铜粘附力以及降低了的收缩。

公开(公告)号：CN1929993A

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200580007586.3

申请日：2005-01-03

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 王华 ,  卢启威

IPC: B32B27/08 ,  C09J175/02 ,  C09J175/12 ,  C09J123/10

CPC classification number: B32B27/08 ,  B32B7/12 ,  B32B27/32 ,  B32B27/365 ,  B32B2307/406 ,  B32B2307/558 ,  B32B2307/71 ,  B32B2307/712 ,  B32B2307/714 ,  C08F255/02 ,  C08L51/06 ,  C08L53/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/06 ,  C09J151/06 ,  C09J175/04 ,  Y10T428/31551

Abstract: 兹公开耐候性多层制品，该制品包括(i)涂层，该涂层包括含有衍生于至少一种1，3－二羟基苯和至少一种芳族二羧酸结构单元的嵌段共聚酯碳酸酯，(ii)第二层，该层包括含有碳酸酯结构单元的聚合物，(iii)包括聚丙烯的基体层，(iv)包括胺官能化的聚丙烯和聚氨酯的反应产物的至少一层粘结层，其中涂层与第二层邻接接触，粘结层与第二层和基体层邻接接触。还公开了一种制造多层制品的方法。