公开(公告)号：CN103846437B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201310621038.6

申请日：2013-11-29

Applicant: 通用电器技术有限公司

Inventor： T.埃特 ,  M.康特 ,  M.霍伊贝 ,  J.舒尔布

IPC: B22F3/105 ,  B22F7/06

CPC classification number: B23K15/0086 ,  B22F3/1055 ,  B23K26/32 ,  B23K26/342 ,  B23K35/0255 ,  B23K35/0261 ,  B23K35/0272 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/3046 ,  B23K35/3053 ,  B23K35/38 ,  B23K2103/02 ,  B23K2103/26 ,  B23K2103/50 ,  B33Y10/00 ,  B33Y50/00 ,  B33Y70/00 ,  F01D5/005 ,  F01D5/28 ,  F05D2230/31 ,  F05D2300/606 ,  Y02P10/295

Abstract: 本发明涉及完全或部分制造三维金属制品/部件(11)的方法，所述方法包括以下步骤：a)通过用能量束(14)扫描，由增材制造方法从金属基础材料(12)连续建造所述制品/部件(11)，从而b)在制品/部件(11)的第一方向和第二方向上建立受控的晶粒取向，c)其中第二晶粒取向通过应用能量束(14)的特定扫描图案而实现，所述第二晶粒取向与所述制品/部件(14)的横截剖面匹配或者与制品/部件(11)的特征负荷条件匹配。