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发明公开
用于预测焊缝的显微硬度性能的系统和方法审中-实审

公开(公告)号：CN117740580A

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202310545685.7

申请日：2023-05-15

Applicant: 通用汽车环球科技运作有限责任公司

Inventor： 卢颖 , 马俊杰 , 王会平 , M·伯利尔 , 杨柏轩 , J·奥斯瓦德

IPC: G01N3/40 , G01N3/46 , G01N3/02

Abstract: 提供了用于预测焊缝的显微硬度性能的系统和方法，该焊缝定义至少两个工件之间的焊接接头。该系统包括处理器，该处理器被编程为：接收温度数据，该温度数据包括温度值，每个温度值归因于在用于产生焊缝的焊接工艺期间的对应时间处焊缝的多个点中的对应一者；基于温度值来确定针对焊缝的点中的每个点的峰值温度值和冷却速率值；基于评估峰值温度值和冷却速率值的机器学习方法来预测焊缝的显微硬度值的三维(3D)分布；并且基于显微硬度值的3D分布来生成显示数据。

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