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公开(公告)号：CN101901638B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201010194236.5
申请日：2010-05-28
Applicant: 通用汽车环球科技运作公司
IPC: H01B5/02 , H02M1/00 , H01L25/18 , H01L23/473 , H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种具有集成冷却装置的堆叠汇流排组件。堆叠的汇流排组件包括两个或更多个汇流排子组件，每个都包括多个汇流排，汇流排具有结合于其中的一个或多个功率半导体装置(例如，IGBT、功率二极管等)。每个汇流排都具有内部集成冷却系统，冷却系统包括一条或多条与入口和出口连通的流体通道。汇流排组件堆叠成使得它们相应的入口和出口对齐并且随后冷却剂平行于其流动。
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公开(公告)号：CN101901797B
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201010194170.X
申请日：2010-05-28
Applicant: 通用汽车环球科技运作公司
IPC: H01L23/498 , H01L25/07 , H01L21/60
CPC classification number: H01L25/18 , H01L2924/0002 , H01L2924/13055 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及具有嵌入式门电路的电力电子功率模块。具体地，提供一种电力电子功率模块。所述电力电子功率模块包括：导电基板；电子芯片，所述电子芯片具有第一和第二相对的表面和形成在其上的至少一个晶体管，所述电子芯片安装到所述导电基板，并且所述至少一个晶体管构造成使得：当所述至少一个晶体管被激活时，电流从所述电子芯片的所述第一表面流动到所述导电基板中；以及，至少部分地嵌入在所述导电基板中的控制构件，所述控制构件具有控制导体，所述控制导体形成在所述控制构件中并且电连接到所述至少一个晶体管，使得：当控制信号提供给所述控制导体时，所述至少一个晶体管被激活。
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公开(公告)号：CN101901797A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN201010194170.X
申请日：2010-05-28
Applicant: 通用汽车环球科技运作公司
IPC: H01L23/498 , H01L25/07 , H01L21/60
CPC classification number: H01L25/18 , H01L2924/0002 , H01L2924/13055 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及具有嵌入式门电路的电力电子功率模块。具体地，提供一种电力电子功率模块。所述电力电子功率模块包括：导电基板；电子芯片，所述电子芯片具有第一和第二相对的表面和形成在其上的至少一个晶体管，所述电子芯片安装到所述导电基板，并且所述至少一个晶体管构造成使得：当所述至少一个晶体管被激活时，电流从所述电子芯片的所述第一表面流动到所述导电基板中；以及，至少部分地嵌入在所述导电基板中的控制构件，所述控制构件具有控制导体，所述控制导体形成在所述控制构件中并且电连接到所述至少一个晶体管，使得：当控制信号提供给所述控制导体时，所述至少一个晶体管被激活。
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公开(公告)号：CN101901638A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN201010194236.5
申请日：2010-05-28
Applicant: 通用汽车环球科技运作公司
IPC: H01B5/02 , H02M1/00 , H01L25/18 , H01L23/473 , H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种具有集成冷却装置的堆叠汇流排组件。堆叠的汇流排组件包括两个或更多个汇流排子组件，每个都包括多个汇流排，汇流排具有结合于其中的一个或多个功率半导体装置(例如，IGBT、功率二极管等)。每个汇流排都具有内部集成冷却系统，冷却系统包括一条或多条与入口和出口连通的流体通道。汇流排组件堆叠成使得它们相应的入口和出口对齐并且随后冷却剂平行于其流动。
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