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公开(公告)号：CN104277205A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201410523745.6
申请日：2009-12-02
申请人： 迪睿合电子材料有限公司
CPC分类号： C07F5/027 , C07C381/12 , C08G59/687 , C08L63/00
摘要： 一种新型硼酸锍络合物，该新型硼酸锍络合物在热阳离子聚合时可以减少氟离子的生成量，并且能够在热阳离子聚合性粘合剂中实现低温快速固化性，表示为以下的式(1)的结构。式(1)中，R1是芳烷基，R2是低级烷基，R3是低级烷氧羰基。X是卤素原子，n是1~3的整数。
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公开(公告)号：CN105859763B
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201610328587.8
申请日：2009-12-02
申请人： 迪睿合电子材料有限公司
IPC分类号： C07F5/02 , C07C381/12 , C08G59/68 , C08L63/00 , C09J163/00
摘要： 一种新型硼酸锍络合物，该新型硼酸锍络合物在热阳离子聚合时可以减少氟离子的生成量，并且能够在热阳离子聚合性粘合剂中实现低温快速固化性，表示为以下的式(1)的结构。式(1)中，R1是芳烷基，R2是低级烷基，R3是低级烷氧羰基。X是卤素原子，n是1~3的整数。
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公开(公告)号：CN102633994B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201210079190.1
申请日：2008-03-18
申请人： 迪睿合电子材料有限公司
CPC分类号： H01L23/293 , C08G59/72 , C08L63/00 , H01L24/29 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/00
摘要： 含有环氧树脂和热阳离子聚合引发剂的不光能在热阳离子聚合时能减少氟离子生成量、提高电耐腐蚀性，而且低温固化性也优异的环氧树脂组合物使用式(1)表示的硼酸锍络合物作为热阳离子聚合引发剂。式(1)中，R1为芳烷基，R2为低级烷基。但R2为甲基时，R1不为苄基。X为卤原子，n为1～3的整数。
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公开(公告)号：CN104277205B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201410523745.6
申请日：2009-12-02
申请人： 迪睿合电子材料有限公司
CPC分类号： C07F5/027 , C07C381/12 , C08G59/687 , C08L63/00
摘要： 一种新型硼酸锍络合物，该新型硼酸锍络合物在热阳离子聚合时可以减少氟离子的生成量，并且能够在热阳离子聚合性粘合剂中实现低温快速固化性，表示为以下的式(1)的结构。式(1)中，R1是芳烷基，R2是低级烷基，R3是低级烷氧羰基。X是卤素原子，n是1~3的整数。
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公开(公告)号：CN105859763A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201610328587.8
申请日：2009-12-02
申请人： 迪睿合电子材料有限公司
IPC分类号： C07F5/02 , C07C381/12 , C08G59/68 , C08L63/00 , C09J163/00
CPC分类号： C07F5/027 , C07C381/12 , C08G59/687 , C08L63/00 , C09J163/00
摘要： 一种新型硼酸锍络合物，该新型硼酸锍络合物在热阳离子聚合时可以减少氟离子的生成量，并且能够在热阳离子聚合性粘合剂中实现低温快速固化性，表示为以下的式(1)的结构。式(1)中，R1是芳烷基，R2是低级烷基，R3是低级烷氧羰基。X是卤素原子，n是1~3的整数。
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公开(公告)号：CN102668250B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201080054185.4
申请日：2010-09-29
申请人： 迪睿合电子材料有限公司
CPC分类号： C09J9/02 , C08K9/02 , C09J7/10 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29082 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/838 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01067 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01R4/04 , H01R12/62 , H01R12/7076 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2203/1189 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
摘要： 高精度地同时安装大小不同的电子部件。各向异性导电膜为具有200kPa以上粘着力的第1树脂层(11)和含有导电性粒子的第2树脂层(12)的2层构造。通过在第1树脂层(11)上搭载电子部件，能共用于IC、FPC及SMD，同时能高精度地安装。
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公开(公告)号：CN104508062B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201380020499.6
申请日：2013-04-01
申请人： 迪睿合电子材料有限公司
IPC分类号： C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J129/14 , C09J201/00 , H01L21/60 , H01R11/01 , H05K3/32
CPC分类号： H01L24/83 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29444 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2224/83862 , H01L2224/83907 , H01L2224/9211 , H01L2924/15788 , H01R4/04 , H05K3/323 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00
摘要： 提供一种具有优异的低温固化性的电路连接材料和使用该电路连接材料的安装体的制备方法。制成第1粘接剂层与第2粘接剂层层叠的2层结构，所述第1粘接剂层含有聚乙烯醇缩醛树脂、阳离子聚合性树脂、阳离子聚合引发剂和导电性粒子，所述第2粘接剂层含有阳离子聚合性树脂和阳离子聚合引发剂。由此，在低温下进行压接的情况下也可得到导电性粒子的高捕捉效率，可改善低温固化性。
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公开(公告)号：CN102239144B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN200980149017.0
申请日：2009-12-02
申请人： 迪睿合电子材料有限公司
IPC分类号： C07C381/12 , C07F5/02 , C08G59/68
CPC分类号： C07F5/027 , C07C381/12 , C08G59/687 , C08L63/00
摘要： 一种新型硼酸锍络合物，该新型硼酸锍络合物在热阳离子聚合时可以减少氟离子的生成量，并且能够在热阳离子聚合性粘合剂中实现低温快速固化性，表示为以下的式(1)的结构。式(1)中，R1是芳烷基，R2是低级烷基，R3是低级烷氧羰基。X是卤素原子，n是1～3的整数。
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公开(公告)号：CN103299484B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201280005956.X
申请日：2012-01-05
申请人： 迪睿合电子材料有限公司
CPC分类号： H05K3/323 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2939 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/32225 , H01L2224/83851 , H01L2924/07802 , H01L2924/15788 , H05K2201/10734 , H01L2924/00
摘要： 导电性粒子分散于绝缘性粘接剂中而成的各向异性导电膜使用复原率为10～46%的导电性粒子。此外，将各向异性导电膜的最低熔融粘度设为［η0］，将在比显示最低熔融粘度的温度T0低60℃的温度T1下的熔融粘度设为［η1］时，满足以下的式（1）和（2），1.0×102Pa？sec≤［η0］≤1.0×106Pa？sec （1）；1＜［η1］/［η0］≤30 （2）；优选进一步满足以下的式（3），5≤［η1］/［η0］≤15 （3）。
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公开(公告)号：CN104508062A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201380020499.6
申请日：2013-04-01
申请人： 迪睿合电子材料有限公司
IPC分类号： C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J129/14 , C09J201/00 , H01L21/60 , H01R11/01 , H05K3/32
CPC分类号： H01L24/83 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29444 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2224/83862 , H01L2224/83907 , H01L2224/9211 , H01L2924/15788 , H01R4/04 , H05K3/323 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00
摘要： 提供一种具有优异的低温固化性的电路连接材料和使用该电路连接材料的安装体的制备方法。制成第1粘接剂层与第2粘接剂层层叠的2层结构，所述第1粘接剂层含有聚乙烯醇缩醛树脂、阳离子聚合性树脂、阳离子聚合引发剂和导电性粒子，所述第2粘接剂层含有阳离子聚合性树脂和阳离子聚合引发剂。由此，在低温下进行压接的情况下也可得到导电性粒子的高捕捉效率，可改善低温固化性。
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