-
公开(公告)号：CN107409480B
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201680015565.4
申请日：2016-03-31
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H05K7/20 , B32B9/04 , H01L23/36 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供扩展方向的导热率高且从粘附体剥离后仍可再使用的热扩散片。提供热扩散片(2)，由从石墨片(10)开始依次层叠丙烯酸系粘着剂层(21)、聚酯膜(22)和有机硅粘着剂层(23)形成，其中，石墨片(10)的厚度为20μm以上且小于80μm，上述丙烯酸系粘着剂层(21)的厚度为5μm以上且15μm以下的范围且不含有导热性材料，上述聚酯膜(22)的厚度为5μm以上且30μm以下的范围，上述有机硅粘着剂层(23)比上述聚酯膜(22)薄，厚度为2μm以上且25μm以下的范围、不含有导热性材料且剥离强度为0.005N/cm以上且1.0N/cm以下。贴附了有机硅粘着剂层(23)的粘附体的发热易于传输至石墨片(10)，此外，剥离后易于再利用。
-
公开(公告)号：CN118974000A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202380027661.0
申请日：2023-03-13
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 提供一种下述通式(1)和通式(2)的至少任一者所示的酯化合物。#imgabs0#上述通式(1)中，R1～R3表示氢原子、烷基、或己内酯骨架。R4表示氢原子或可以被羟基取代的烷基。R5表示碳数1～3的二价饱和烃基或碳数2～3的二价不饱和烃基。#imgabs1#上述通式(2)中，R1和R2表示氢原子、烷基、或己内酯骨架。R4和R6表示氢原子或可以被羟基取代的烷基。R5表示碳数1～3的二价饱和烃基或碳数2～3的二价不饱和烃基。
-
公开(公告)号：CN107409480A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680015565.4
申请日：2016-03-31
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H05K7/20 , B32B9/04 , H01L23/36 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供扩展方向的导热率高且从粘附体剥离后仍可再使用的热扩散片。提供热扩散片(2)，由从石墨片(10)开始依次层叠丙烯酸系粘着剂层(21)、聚酯膜(22)和有机硅粘着剂层(23)形成，其中，石墨片(10)的厚度为20μm以上且小于80μm，上述丙烯酸系粘着剂层(21)的厚度为5μm以上且15μm以下的范围且不含有导热性材料，上述聚酯膜(22)的厚度为5μm以上且30μm以下的范围，上述有机硅粘着剂层(23)比上述聚酯膜(22)薄，厚度为2μm以上且25μm以下的范围、不含有导热性材料且剥离强度为0.005N/cm以上且1.0N/cm以下。贴附了有机硅粘着剂层(23)的粘附体的发热易于传输至石墨片(10)，此外，剥离后易于再利用。
-
公开(公告)号：CN119212867A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202380041296.9
申请日：2023-05-25
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 一种层叠体，其具有:基材；在上述基材上，含有第1导热粒子，上述第1导热粒子预定间隔分开而排列的第1粒子排列层；以及在上述第1粒子排列层上，含有第2导热粒子，上述第2导热粒子预定间隔分开而排列的第2粒子排列层，上述第1粒子排列层所包含的第1导热粒子的一部分与上述第2粒子排列层所包含的第2导热粒子的一部分进行了接触，上述第1导热粒子的体积平均粒径比上述第2导热粒子的体积平均粒径小，上述基材包含选自硅、铝、钨、钼、玻璃、模塑树脂、不锈钢和陶瓷中的至少1种。
-
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119816483A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202380063414.6
申请日：2023-08-29
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: C07C271/16 , C08F2/44 , C08F20/36 , C09K5/14 , H01L23/36
Abstract: 一种含(甲基)丙烯酰基的多元羧酸化合物，表示为下述通式(1)和下述通式(2)中的至少一个。【化1】#imgabs0#R1和R3表示亚烷基。R2表示单键或亚烷基。R4表示亚烷基。‑OCO‑A表示丙烯酰基或甲基丙烯酰基。【化2】#imgabs1#R1和R2表示亚烷基。R4表示亚烷基。R5表示氢原子或烷基。‑OCO‑A表示丙烯酰基或甲基丙烯酰基。
-
公开(公告)号：CN119212868A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202380041297.3
申请日：2023-05-25
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 提供一种层叠体，其具有:基材；在上述基材上，含有固化成分、使该固化成分固化的固化剂、第1导热粒子和低熔点金属粒子的第1导热层；以及在上述第1导热层上，含有固化成分、使该固化成分固化的固化剂、第2导热粒子和低熔点金属粒子的第2导热层，上述第1导热层所包含的第1导热粒子的一部分与上述第2导热层所包含的第2导热粒子的一部分进行了接触，上述第1导热粒子的体积平均粒径比上述第2导热粒子的体积平均粒径小，上述基材包含选自硅、铝、钨、钼、玻璃、模塑树脂、不锈钢和陶瓷中的至少1种。
-
公开(公告)号：CN119156282A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202380037590.2
申请日：2023-05-25
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 提供一种层叠体，其具有:基材，以及在上述基材上，将金属被覆树脂粒子以预定间隔分开并排列的状态包含，并且含有固化成分、使该固化成分固化的固化剂、导热粒子和低熔点金属粒子的导热层，上述金属被覆树脂粒子与上述基材进行了接触，上述金属被覆树脂粒子的体积平均粒径比上述导热粒子的体积平均粒径小，上述基材包含选自硅、铝、钨、钼、玻璃、模塑树脂、不锈钢和陶瓷中的至少1种。
-
公开(公告)号：CN117795033A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202280055493.1
申请日：2022-08-01
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: C09J167/04 , C09J133/04 , C09J7/38
Abstract: 提供一种粘着剂形成用组合物，其含有：具有聚乳酸结构的单官能(甲基)丙烯酸单体、具有聚乳酸结构的多官能(甲基)丙烯酸单体以及具有聚乳酸结构的无官能化合物，上述具有聚乳酸结构的无官能化合物的含量为10摩尔％以上。
-
公开(公告)号：CN106463486B
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201580018049.2
申请日：2015-02-17
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/36 , H05K7/20
Abstract: 热扩散片(2)具有在厚度为300μm以上且2000μm以下的石墨片(10)的表面形成有复合粘合剂膜的构成。该复合粘合剂膜具有在石墨片(10)上依次层合有下述(A)～(C)的构成：(A)丙烯酸系粘合剂层，其厚度为5μm以上且15μm以下的范围，不含导热性材料；(B)聚酯膜，其厚度为20μm以上且60μm以下的范围；以及(C)有机硅粘合剂层，其厚度为2μm以上且25μm以下的范围，不含导热性材料，并且剥离强度为0.005N/cm以上且1.0N/cm以下。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
11
records
(took 0.022 seconds)
