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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118923005A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202380028314.X
申请日：2023-02-20
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 一种连接结构体，其是经由配置在第1电子部件的电极与第2电子部件的电极之间的绝缘性粘接剂和导电颗粒连接该第1电子部件和第2电子部件的、适合于高密度安装的连接结构体，作为导电颗粒，使用平均粒径小于3μm、且20％变形时的压缩硬度(20％K值)为1500N/mm2以上且8000N/mm2以下的导电颗粒。
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公开(公告)号：CN112204828A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201980037708.5
申请日：2019-06-06
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 提供即使在凸块尺寸极小化之时也能够捕获导电颗粒并确保导通可靠性的连接体的制造方法、以及连接方法。具备：配置工序，在具有第一电极(21)的第一部件(20)与具有第二电极(31)的第二部件(30)之间配置含填料膜(10)，该含填料膜(10)具有各自独立的填料(12)排列于粘合剂树脂层(11)的填料排列层(13)；临时固定工序，按压第一部件(20)或第二部件(30)，在第一电极(20)和第二电极(30)之间夹持填料排列层(13)；以及正式压接工序，从临时固定工序起，进一步按压第一部件(20)或第二部件(30)，将第一电极(20)和第二电极(30)电连接。
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公开(公告)号：CN119053023A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411151048.2
申请日：2019-06-06
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 提供即使在凸块尺寸窄小化之时也能够捕获导电颗粒并确保导通可靠性的连接体、连接体的制造方法、以及连接方法。在具有第一电极端子(21)的第一部件(20)和具有第二电极端子(31)的第二部件(30)经由含填料膜(10)连接的连接体(40)中，含填料膜(10)具有各自独立的填料(12)排列于粘合剂树脂层(11)的填料排列层(13)，第一电极端子(21)和第二电极端子(31)相对的最大的有效端子面积S2为4000μm2以下，有效端子面积S2相对于端子投影面中的颗粒面积S1的比例S2/S1为3以上。
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公开(公告)号：CN112204828B
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN201980037708.5
申请日：2019-06-06
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 提供即使在凸块尺寸极小化之时也能够捕获导电颗粒并确保导通可靠性的连接体的制造方法、以及连接方法。具备：配置工序，在具有第一电极(21)的第一部件(20)与具有第二电极含填料膜(10)具有各自独立的填料(12)排列于粘合剂树脂层(11)的填料排列层(13)；临时固定工序，按压第一部件(20)或第二部件(30)，在第一电极(20)和第二电极(30)之间夹持填料排列层(13)；以及正式压接工序，从临时固定工序起，进一步按压第一部件(20)或第二部件(30)，将第一电极(20)和第二电极(30)电连接。(31)的第二部件(30)之间配置含填料膜(10)，该
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公开(公告)号：CN112166529A
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201980037673.5
申请日：2019-06-06
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 提供即使在凸块尺寸窄小化之时也能够捕获导电颗粒并确保导通可靠性的连接体、连接体的制造方法、以及连接方法。在具有第一电极端子(21)的第一部件(20)和具有第二电极端子(31)的第二部件(30)经由含填料膜(10)连接的连接体(40)中，含填料膜(10)具有各自独立的填料(12)排列于粘合剂树脂层(11)的填料排列层(13)，第一电极端子(21)和第二电极端子(31)相对的最大的有效端子面积S2为4000μm2以下，有效端子面积S2相对于端子投影面中的颗粒面积S1的比例S2/S1为3以上。
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