公开(公告)号：CN102998036A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201210337966.5

申请日：2012-09-13

申请人： 迈克纳斯公司

发明人： M·鲍曼 ,  A·彼得 ,  P·鲁特 ,  O·保罗

IPC分类号： G01L1/18 ,  G01L9/06 ,  G01L23/18

CPC分类号： G01L1/18 ,  G01L9/0054

摘要： 力传感器，具有：载体，其具有前侧和背侧；半导体本体，其具有表面和背面和构造在半导体本体的表面上的压阻元件，其中半导体本体与载体力锁合地连接；第一翼部，其构造在半导体本体的表面上并且具有上侧和下侧，其中翼部可基本上沿着半导体本体的表面的法向量弹性运动，翼部与半导体本体力锁合地连接以及半导体本体在翼部运动时被构造为支座，在翼部上构造有第一力导入区域；其中与第一翼部相对置地设置的第二翼部构造有第二力导入区域，压阻元件设置在第一翼部与第二翼部之间，设置有与第一力导入区域和第二力导入区域力锁合地连接的、桥状构造的力分布装置，其中力分布装置具有与半导体本体的表面背离的第一面，该第一面具有第三力导入区域。

公开(公告)号：CN102998036B

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201210337966.5

申请日：2012-09-13

申请人： 迈克纳斯公司

发明人： M·鲍曼 ,  A·彼得 ,  P·鲁特 ,  O·保罗

IPC分类号： G01L1/18 ,  G01L9/06 ,  G01L23/18

CPC分类号： G01L1/18 ,  G01L9/0054

摘要： 力传感器，具有：载体，其具有前侧和背侧；半导体本体，其具有表面和背面和构造在半导体本体的表面上的压阻元件，其中半导体本体与载体力锁合地连接；第一翼部，其构造在半导体本体的表面上并且具有上侧和下侧，其中翼部可基本上沿着半导体本体的表面的法向量弹性运动，翼部与半导体本体力锁合地连接以及半导体本体在翼部运动时被构造为支座，在翼部上构造有第一力导入区域；其中与第一翼部相对置地设置的第二翼部构造有第二力导入区域，压阻元件设置在第一翼部与第二翼部之间，设置有与第一力导入区域和第二力导入区域力锁合地连接的、桥状构造的力分布装置，其中力分布装置具有与半导体本体的表面背离的第一面，该第一面具有第三力导入区域。