一种伪火花开关用内壁陶瓷涂层的制备方法

    公开(公告)号:CN113121206B

    公开(公告)日:2023-08-22

    申请号:CN201911389631.6

    申请日:2019-12-30

    摘要: 本发明公开了一种伪火花开关用内壁陶瓷涂层的制备方法,包括如下步骤:步骤1:以氧化铝基复合造粒粉体为原料,采用超音速等离子喷涂工艺对伪火花开关用内壁陶瓷环进行喷涂,制备基底功能层;步骤2:对步骤1中制得的基底功能层的表面进行修复,具体包括如下步骤:步骤21:对基底功能层进行阶梯式研磨抛光,并采用超声波进行清洗烘干;步骤22:采用同体系溶胶凝胶胶液对步骤21中处理后的基底功能层进行反浸渍提拉成膜,得到具有外层修饰层的伪火花开关用内壁陶瓷涂层。通过该方法制备的涂层具有较高的致密度、较低的气孔率、较高的与基体的结合力,涂层的均一度好,表面电荷分布均匀,可充分保证涂层在后续应用过程中的可靠性与稳定性。

    一种耐650℃高温的微晶玻璃及其制备方法

    公开(公告)号:CN106882923B

    公开(公告)日:2019-09-27

    申请号:CN201510945808.1

    申请日:2015-12-16

    IPC分类号: C03C10/00 C03C8/24

    摘要: 一种耐650℃高温的封接玻璃,各组分的质量百分比为:B2O3:35~55%,SiO2:15~30%,Al2O3:15~30%,BaO:1~10%,Na2O:1~4%,K2O:1~4%,Cr2O3:1~10%,SrO:1~5%,WO3:1~5%,TiO2:1~5%,ZrO2:1~5%,及PbO+ZnO+MgO:0~5%。本发明采用硼硅酸盐玻璃系统,增加锶、钨、钛、锆等元素,改进玻璃内部结构,在保证玻璃软化温度较高以及膨胀系数与可伐合金相似的前提下,提高玻璃绝缘子的气密性和电绝缘性能,制备出使用温度能够达到650℃且电绝缘性与气密性良好的玻璃封接材料。

    3D打印用硅基陶瓷浆料及其制备方法

    公开(公告)号:CN111410419A

    公开(公告)日:2020-07-14

    申请号:CN201811545987.X

    申请日:2018-12-18

    IPC分类号: C03C1/00 C03B19/00 B33Y70/10

    摘要: 本发明公开了一种3D打印用硅基陶瓷浆料及其制备方法,其中,所述硅基陶瓷浆料按体积比,包括:改性陶瓷粉体40~50%和基础树脂50~60%,其中,所述改性陶瓷粉体按照质量比包括:葵二酸0.04~1.5%、戊二酸0.03~1.2%、硅油0~1.6%、油酸0~2.3%、六偏磷酸钠0~2%和石英玻璃粉92~99.9%,所述基础树脂按照质量比包括光敏树脂55~80%、稀释剂13~36%、消泡剂0.04~0.12%、流平剂0.04~0.13%、光引发剂3~9%和增感剂0.75~0.92%。该3D打印用硅基陶瓷浆料稳定性高、固含量高、强度高、收缩小。

    一种制备氮化硅粉的旋转窑炉及氮化硅粉的制备工艺

    公开(公告)号:CN117109289A

    公开(公告)日:2023-11-24

    申请号:CN202310809273.X

    申请日:2023-07-04

    发明人: 周亮 许壮志 张明

    摘要: 本发明属于氮化硅粉末制备技术领域,具体涉及一种制备氮化硅粉的旋转窑炉及氮化硅粉的制备工艺,包括外部壳体、加热装置、平板窑车、上部齿板及齿轮坩埚,本发明主要特点是利用旋转窑炉结合温度、气氛、转速等的合理控制,使硅粉与氮气合成氮化硅而不产生高温β相副反应,合成高α相氮化硅粉体。使用连续窑炉可连续装料出料,整体烧结时间由80‑120h缩短到10‑20h,单次循环周期内可生产上百公斤氮化硅粉体,粉体由窑车推动窑炉恒定温度,通过窑车的前进速度控制升温保温时间更节能且提升效率。

    一种伪火花开关用内壁陶瓷涂层的制备方法

    公开(公告)号:CN113121206A

    公开(公告)日:2021-07-16

    申请号:CN201911389631.6

    申请日:2019-12-30

    摘要: 本发明公开了一种伪火花开关用内壁陶瓷涂层的制备方法,包括如下步骤:步骤1:以氧化铝基复合造粒粉体为原料,采用超音速等离子喷涂工艺对伪火花开关用内壁陶瓷环进行喷涂,制备基底功能层;步骤2:对步骤1中制得的基底功能层的表面进行修复,具体包括如下步骤:步骤21:对基底功能层进行阶梯式研磨抛光,并采用超声波进行清洗烘干;步骤22:采用同体系溶胶凝胶胶液对步骤21中处理后的基底功能层进行反浸渍提拉成膜,得到具有外层修饰层的伪火花开关用内壁陶瓷涂层。通过该方法制备的涂层具有较高的致密度、较低的气孔率、较高的与基体的结合力,涂层的均一度好,表面电荷分布均匀,可充分保证涂层在后续应用过程中的可靠性与稳定性。

    一种耐550℃高温的封接玻璃及其制备方法

    公开(公告)号:CN106882922B

    公开(公告)日:2019-09-27

    申请号:CN201510944823.4

    申请日:2015-12-16

    IPC分类号: C03C8/24 C03C3/062 C03C3/07

    摘要: 一种耐550℃高温的封接玻璃,各组分的质量百分比为:SiO2:20~40%,Al2O3:10~25%,ZnO:5~15%,BaO:10~20%,TiO2:1~10%,Li2O:1~5%,K2O:1~5%,Cr2O3:10~25%,SrO:10~20%,WO3:1~5%及PbO+CaO+MgO:0~12%。本发明采用硅酸盐玻璃系统,增加钛、锂、钾、锶、钨等元素,改进玻璃内部结构,在保证玻璃软化温度较高以及膨胀系数与可伐合金相似的前提下,提高玻璃绝缘子的气密性和电绝缘性能,制备出使用温度能够达到550℃且电绝缘性与气密性良好的玻璃封接材料。