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公开(公告)号：CN116266973A
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202211152745.0
申请日：2022-09-21
Applicant: 辉达公司
Inventor： 张硕 , 朱祥 , M·郑 , 翟鹏 , 张涛 , 马杰
IPC: H05K1/14 , H05K1/02 , H05K3/46
Abstract: 公开了交错双侧多芯片互连，具体公开了用于印刷电路板上的芯片封装的布局技术，其解决了将芯片封装之间的高速I/O引脚的布线距离最小化的多元问题，同时为芯片封装提供了瞬态功率需求的快速供应。布局技术还可以实现改进对芯片封装的热管理。
