交错双侧多芯片互连
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116266973A

    公开(公告)日:2023-06-20

    申请号:CN202211152745.0

    申请日:2022-09-21

    Applicant: 辉达公司

    Abstract: 公开了交错双侧多芯片互连,具体公开了用于印刷电路板上的芯片封装的布局技术,其解决了将芯片封装之间的高速I/O引脚的布线距离最小化的多元问题,同时为芯片封装提供了瞬态功率需求的快速供应。布局技术还可以实现改进对芯片封装的热管理。

    图形卡供电方法和系统
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102215003A

    公开(公告)日:2011-10-12

    申请号:CN201010141972.4

    申请日:2010-04-08

    Applicant: 辉达公司

    Inventor: 王俊雄 张涛

    CPC classification number: G06F1/26 G09G2330/02

    Abstract: 本发明公开了一种图形卡供电方法,所述图形卡设置在计算机机箱内部,所述方法包括:使图形卡从计算机机箱外部电源获取运行所需的功率。本发明还公开了一种为图形卡供电的系统,所述系统包括:设置在计算机机箱内部的图形卡,和为所述图形卡供电的外部电源;所述外部电源设置在所述计算机机箱外部。本发明的图形卡供电方法和为图形卡供电的系统可以有效解决用户在将计算机图形卡升级为高端图形卡或配置具备高端图形卡的计算机的成本较高的问题,可在使高端图形卡充分发挥图像处理能力的前提下,有效地降低用户配置高端图形卡的成本,为用户带来较大的经济利益。

    电路板及在一电路基板上形成多数个实心导电柱的系统

    公开(公告)号:CN201374869Y

    公开(公告)日:2009-12-30

    申请号:CN200820139010.3

    申请日:2008-10-06

    Applicant: 辉达公司

    Inventor: 余自前 张涛

    Abstract: 本实用新型涉及一种电路板及在一电路基板上形成多数个实心导电柱的系统。本实用新型之电路板包括:一第一层基板,及第一多数个孔,形成在所述第一层基板中,所述第一多数个孔中各自形成有一第一实心导电柱。本实用新型另提供一种形成所述电路板的系统。本实用新型的电路板的第一层基板上的孔,可以微影方式一次图案化,因此可以达到一次形成多个,且多种尺寸的孔,因而解决传统电钻方法耗时的问题。此外,微影方式可以形成1毫米以下的孔,使电路板的尺寸可以不受接点尺寸之限制而缩小,而符合电子产品轻薄短小的发展趋势。

    显卡、包括所述显卡之可灵活伸缩的连接接口系统以及适配器

    公开(公告)号:CN201298340Y

    公开(公告)日:2009-08-26

    申请号:CN200820137279.8

    申请日:2008-10-17

    Applicant: 辉达公司

    Inventor: 王俊雄 张涛

    Abstract: 本实用新型涉及一种显卡、包括所述显卡之可灵活伸缩的连接接口系统以及适配器。本实用新型之显卡包括:一印刷电路板,配置有一图形处理单元,所述图形处理单元用以运算及显示二个以上的显示信号,其中每一显示信号对应至一组信号线;及一第一连接器,用以耦接至所述信号线及输出所述的显示信号。本实用新型可提供一种输出信号更具弹性的显卡及与其搭配使用之适配器。本实用新型提供的显卡及适配器亦可适用于可灵活伸缩的连接接口(scalable link interface,SLI)系统。

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