公开(公告)号：CN113234062B

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202110477400.1

申请日：2021-04-29

申请人： 赣州市贝加尔电子材料有限公司

发明人： 侯阳高 ,  李荣 ,  何康 ,  杨泽 ,  马斯才

IPC分类号： C07D403/04 ,  C09D187/00

摘要： 本发明公开了一种吡嗪基咪唑化合物，具有如下结构式：其可以作为有机可焊保护剂的成膜物质，包含上述吡嗪基咪唑化合物的表面处理液，可在铜或铜合金表面形成金色化学转化膜，成膜后，膜厚检测便捷，且转化膜具有良好的耐热性，能明显提升铜面与焊料的焊接性。

公开(公告)号：CN113234062A

公开(公告)日：2021-08-10

申请号：CN202110477400.1

申请日：2021-04-29

申请人： 赣州市贝加尔电子材料有限公司

发明人： 侯阳高 ,  李荣 ,  何康 ,  杨泽 ,  马斯才

IPC分类号： C07D403/04 ,  C09D187/00

摘要： 本发明公开了一种吡嗪基咪唑化合物，具有如下结构式：其可以作为有机可焊保护剂的成膜物质，包含上述吡嗪基咪唑化合物的表面处理液，可在铜或铜合金表面形成金色化学转化膜，成膜后，膜厚检测便捷，且转化膜具有良好的耐热性，能明显提升铜面与焊料的焊接性。