公开(公告)号：CN108339199B

公开(公告)日：2021-08-13

申请号：CN201711457368.0

申请日：2017-12-28

申请人： 贺利氏德国有限责任两合公司

发明人： R·迪特默 ,  F·克吕格尔

IPC分类号： A61N1/362 ,  A61N1/375 ,  A61N1/39 ,  A61N1/02

摘要： 本发明涉及一种用于可植入医疗装置的电气套管，其包括电绝缘基体和导电元件，其中导电元件包括金属陶瓷，并且其中基体和导电元件通过物质‑物质烧结结合而连接，使得导电元件相对于基体被气密地密封；所述导电元件从所述基体的第一表面穿过所述基体延伸到所述基体的第二表面，其中所述导电元件具有在基体的第一表面内的第一导电区域和在基体的第二表面内的第二导电区域，并且导电区域中的至少一个至少部分地由包括金属的层状接触元件叠加，从而导电元件可以通过接触元件以导电方式连接。根据本发明，接触元件是电化学产生的层，并且接触元件具有多孔结构，其中接触元件的孔隙率不超过20％。

公开(公告)号：CN108339199A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201711457368.0

申请日：2017-12-28

申请人： 贺利氏德国有限责任两合公司

发明人： R·迪特默 ,  F·克吕格尔

IPC分类号： A61N1/362 ,  A61N1/375 ,  A61N1/39 ,  A61N1/02

CPC分类号： H05K5/0247 ,  A61N1/3754 ,  C25D3/48 ,  C25D5/34 ,  C25D7/00 ,  C25D17/12 ,  H05K5/0095

摘要： 本发明涉及一种用于可植入医疗装置的电气套管，其包括电绝缘基体和导电元件，其中导电元件包括金属陶瓷，并且其中基体和导电元件通过物质-物质烧结结合而连接，使得导电元件相对于基体被气密地密封；所述导电元件从所述基体的第一表面穿过所述基体延伸到所述基体的第二表面，其中所述导电元件具有在基体的第一表面内的第一导电区域和在基体的第二表面内的第二导电区域，并且导电区域中的至少一个至少部分地由包括金属的层状接触元件叠加，从而导电元件可以通过接触元件以导电方式连接。根据本发明，接触元件是电化学产生的层，并且接触元件具有多孔结构，其中接触元件的孔隙率不超过20％。