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公开(公告)号：CN117403050A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202310894424.6
申请日：2023-07-20
Applicant: 贵研半导体材料(云南)有限公司 , 贵研铂业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种能够延缓脆化现象发生的封装用键合铜丝及制备方法，旨在解决键合铜丝在生产和应用过程中脆化的问题，采用的技术方案是：在高纯铜中添加2～8ppm的P和5～12ppm的Ag，5～15ppm Cr、Ge、Ni的一种或者两种，8～30ppm的Zn、Co的一种，按照以上配比熔炼拉拔加工到Φ1mm～Φ3mm，经高温淬火后再低温回火，接着拉拔加工到Φ0.05mm～Φ0.1mm，经氮气保护退火处理，再冷冻。拉拔加工到最终成品，再对成品丝去应力连续退火处理，退火后在键合铜丝表面敷一层抗氧化剂。通过以上技术方案处理的键合铜丝可以降低拉断力和伸长率同时下降的速度，为键合铜丝的大批量生产和应用提供了技术支撑。
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公开(公告)号：CN107502742A
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201710505440.6
申请日：2017-06-28
Applicant: 贵研铂业股份有限公司
CPC classification number: Y02P10/212 , C22B11/025 , C22B7/001
Abstract: 本发明公开了一种快速从金浆料中回收贵金属金的方法，包括三步:预处理、添加回收辅料高温熔融及金属-杂质分离，本发明工艺简单，具有回收周期短、效率高、成本低、可操作性强的优点，自行设计的回收辅料成分，采用高温熔融法回收其中的金，解决了金浆料中成分复杂、回收周期长等问题，确保金的高效、快速回收。
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公开(公告)号：CN100439528C
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200510011092.4
申请日：2005-10-28
Applicant: 贵研铂业股份有限公司
IPC: C22C5/02
Abstract: 本发明提供一种精密接点用新型金合金材料。其成分质量百分比(%)：Pd1～3，Gd 0.2～0.6，余量Au。该材料提高了Au的机械性能，降低电阻温度系数，提高了再结晶温度和抗蠕变性，以及抗电侵蚀性和耐磨性，达到保持纯Au优良的化学稳定性，改善纯Au的电接触性能。该材料能够解决金的弹性差、屈服点很低，易起伏焊接，在小电流作用下会形成尖刺的问题。
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公开(公告)号：CN1760391A
公开(公告)日：2006-04-19
申请号：CN200510011092.4
申请日：2005-10-28
Applicant: 贵研铂业股份有限公司
IPC: C22C5/02
Abstract: 本发明提供一种精密接点用新型金合金材料。其成分质量百分比(％)：Pd1～3，Gd 0.2～0.6，余量Au。该材料提高了Au的机械性能，降低电阻温度系数，提高了再结晶温度和抗蠕变性，以及抗电侵蚀性和耐磨性，达到保持纯Au优良的化学稳定性，改善纯Au的电接触性能。该材料能够解决金的弹性差、屈服点很低，易起伏焊接，在小电流作用下会形成尖刺的问题。
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公开(公告)号：CN112086365A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202010909054.5
申请日：2020-09-02
Applicant: 贵研铂业股份有限公司
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种提高超细金丝单根丝长度的方法，在99.99％以上的高纯金中添加1～2种质量含量为5～50ppm的碱土金属和1～2种2～20ppm的稀土金属；制备Φ8～12mm的铸锭，通过粗拉、中拉、细拉制备成Ф0.050mm细丝；从Ф0.050mm到Φ0.008mm～Φ0.015mm，采用分段式不同变形量的配模工艺，按从粗到细，每段变形量依次递减；在主动放线装置和拉丝系统中间增加退火装置，实现超细金丝在线热拉拔。针对Ф0.050mm以下的金丝，设计变形量自上而下逐级递减的配模工艺，采用在线热拉拔技术，配合不同润滑方式，使用特殊尺寸钻石拉丝模以提高目标线径为0.008mm～0.015mm超细金丝的单根丝长度。该方法突破了超细金丝高精度制备断线频繁的技术难题，加快了超细金丝的产业化进程，推动了微组装技术的发展。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108620600A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201711367678.3
申请日：2017-12-18
Applicant: 贵研铂业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高纯大比表面铂黑及其制备方法，所制得的铂黑平均粒径为2μm，类球形，纯度大于99.99wt％，比表面大于27m2/g。本发明通过雾化造粒和微波煅烧还原制备燃料电池用铂黑，该铂黑纯度大于99.99％，平均粒径为2μm，类球形，比表面大于27m2/g。该铂粉可用于生产燃料电池电极材料，市场需求巨大，应用前景广阔。同时，该铂粉也可以用于其他催化领域。
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公开(公告)号：CN117403050B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202310894424.6
申请日：2023-07-20
Applicant: 贵研半导体材料(云南)有限公司 , 贵研铂业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种能够延缓脆化现象发生的封装用键合铜丝及制备方法，旨在解决键合铜丝在生产和应用过程中脆化的问题，采用的技术方案是：在高纯铜中添加2～8ppm的P和5～12ppm的Ag，5～15ppm Cr、Ge、Ni的一种或者两种，8～30ppm的Zn、Co的一种，按照以上配比熔炼拉拔加工到Φ1mm～Φ3mm，经高温淬火后再低温回火，接着拉拔加工到Φ0.05mm～Φ0.1mm，经氮气保护退火处理，再冷冻。拉拔加工到最终成品，再对成品丝去应力连续退火处理，退火后在键合铜丝表面敷一层抗氧化剂。通过以上技术方案处理的键合铜丝可以降低拉断力和伸长率同时下降的速度，为键合铜丝的大批量生产和应用提供了技术支撑。
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公开(公告)号：CN108620600B
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN201711367678.3
申请日：2017-12-18
Applicant: 贵研铂业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高纯大比表面铂黑及其制备方法，所制得的铂黑平均粒径为2μm，类球形，纯度大于99.99wt％，比表面大于27m2/g。本发明通过雾化造粒和微波煅烧还原制备燃料电池用铂黑，该铂黑纯度大于99.99％，平均粒径为2μm，类球形，比表面大于27m2/g。该铂粉可用于生产燃料电池电极材料，市场需求巨大，应用前景广阔。同时，该铂粉也可以用于其他催化领域。
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公开(公告)号：CN107634045A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201710637729.3
申请日：2017-07-31
Applicant: 贵研铂业股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/43 , H01L2224/45139 , H01L2224/45565 , H01L2224/45644
Abstract: 本发明公开了一种金包银复合键合丝及其制备方法，属于电子封装领域。金包银复合键合丝的复层厚度和芯材直径比为1：200～1：50，银芯材的化学成分(重量％)为：2～10Pd，余量Ag。制备方法包括：采用熔铸—钻孔—轧制—拉拔工艺流程制备金管，用连铸技术制备银棒，将金管和银棒热处理、清洗后组装成坯锭，坯锭经30～50％的大变形拉拔复合，复合坯锭拉拔加工成 的细丝，经热处理制备成金包银复合键合丝。金包银复合键合丝具有良好的机械性能、电学性能和焊接性能，适合于微电子封装。采用套管拉拔复合技术制备金包银复合键合丝具有成品尺寸精确、表面光洁度高，界面结合力强、复层厚度可控、设备简单，维修方便等优点。
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公开(公告)号：CN1766145A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200510048611.4
申请日：2005-11-09
Applicant: 贵研铂业股份有限公司
IPC: C22C5/04
Abstract: 本发明涉及的准强化铂基材料，适用于玻璃、钢铁和水泥等行业的理化分析、测试以及制备X射线荧光分析样品的坩埚器皿，能够克服Pt－5Au材料在高温长时间使用后，晶粒易长大、降低材料的高温抗拉强度和高温蠕变强度、最终导致实验室器皿的使用寿命大幅度降低的技术问题。实现本发明的准强化铂基实验室器皿材料，质量百分比(％)成分分别为：(1)Au 4.5～5.5，Zr 0.2～0.8，Pt余量；(2)Au 4.5～5.5，Y 0.2～0.8，Pt余量；(3)Au 4.5～5.5，Zr 0.2～0.5，Y 0.2～0.5，Pt余量。
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