电沉积Cu-Mo-Ni/Co合金镀层的方法

    公开(公告)号:CN103726084B

    公开(公告)日:2016-05-25

    申请号:CN201410029149.2

    申请日:2014-01-22

    Applicant: 贵州大学

    Abstract: 本发明公开了一种电沉积Cu-Mo-Ni/Co合金镀层的方法,将待镀基体打磨后,进行除油、水洗、酸洗、水洗后,采用特制的电镀液进行施镀,施镀后的基体水洗后,再进行镀后处理。本发明针对Cu-Mo假合金的传统制备方法的局限性,提出一种全新的Cu-Mo-Ni/Co合金镀层的电镀液配方以及电镀方法,本发明制备获得的镀层与基体结合牢固,具有较高表面硬度,耐蚀性,耐磨性,导电性以及抗高温氧化等特点。电镀液无毒、环保、稳定,无贵重金属,工艺流程短,在导电良体上施镀Cu-Mo-Ni/Co合金新材料适用于电接触材料、封装材料、散热器材料等。

    电沉积Cu-Mo-Ni/Co合金镀层的方法

    公开(公告)号:CN103726084A

    公开(公告)日:2014-04-16

    申请号:CN201410029149.2

    申请日:2014-01-22

    Applicant: 贵州大学

    Abstract: 本发明公开了一种电沉积Cu-Mo-Ni/Co合金镀层的方法,将待镀基体打磨后,进行除油、水洗、酸洗、水洗后,采用特制的电镀液进行施镀,施镀后的基体水洗后,再进行镀后处理。本发明针对Cu-Mo假合金的传统制备方法的局限性,提出一种全新的Cu-Mo-Ni/Co合金镀层的电镀液配方以及电镀方法,本发明制备获得的镀层与基体结合牢固,具有较高表面硬度,耐蚀性,耐磨性,导电性以及抗高温氧化等特点。电镀液无毒、环保、稳定,无贵重金属,工艺流程短,在导电良体上施镀Cu-Mo-Ni/Co合金新材料适用于电接触材料、封装材料、散热器材料等。

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