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发明公开
一种环形构件的激光焊接方法审中-实审

公开(公告)号：CN118162751A

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202410516429.X

申请日：2024-04-26

Applicant: 贵州大学

Inventor： 梁宇 , 乐南平 , 裴烈勇 , 周磊 , 胡隆伟 , 宋庆华 , 李祥 , 梁益龙

IPC: B23K26/21 , B23K26/60

Abstract: 本发明提供了一种环形构件的激光焊接方法，涉及焊接技术领域。本发明将连接件套入环形固定片中，形成过盈配合，得到环形构件；对所述环形构件的待焊区域进行激光扫描预热，然后在通冷却气体的条件下进行激光焊接。本发明通过激光预扫描，使得焊接区域基体温度上升，这样在完成焊接后，其冷却凝固速率会明显下降，给予匙孔足够的补缩条件，从而避免气孔产生。

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