公开(公告)号：CN103840023B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201310350531.9

申请日：2013-08-13

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 王文献 ,  关旻宗 ,  李宗铭 ,  周文贤 ,  林福铭 ,  李文贵 ,  叶清正 ,  陈明宏 ,  黄中腾 ,  傅学仁

IPC: H01L31/049 ,  B32B27/30

CPC classification number: B32B27/32 ,  B32B17/10018 ,  B32B17/10788 ,  B32B25/14 ,  B32B2323/00 ,  B32B2325/00 ,  H01L31/049 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明提供模块结构，包括：前板；背板；光电组件，设于前板与背板之间；以及第一封装层，设于光电组件与前板之间，其中背板是氢化苯乙烯弹性体树脂层与聚烯烃层组成的层状结构，且氢化苯乙烯弹性体树脂层设于光电组件与聚烯烃层之间。

公开(公告)号：CN103840023A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201310350531.9

申请日：2013-08-13

Applicant: 财团法人工业技术研究院 ,  国新科技股份有限公司

Inventor： 王文献 ,  关旻宗 ,  李宗铭 ,  周文贤 ,  林福铭 ,  李文贵 ,  叶清正 ,  陈明宏 ,  黄中腾 ,  傅学仁

IPC: H01L31/049 ,  B32B27/30

CPC classification number: B32B27/32 ,  B32B17/10018 ,  B32B17/10788 ,  B32B25/14 ,  B32B2323/00 ,  B32B2325/00 ,  H01L31/049 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明提供模块结构，包括：前板；背板；光电组件，设于前板与背板之间；以及第一封装层，设于光电组件与前板之间，其中背板是氢化苯乙烯弹性体树脂层与聚烯烃层组成的层状结构，且氢化苯乙烯弹性体树脂层设于光电组件与聚烯烃层之间。