封装材料与模组结构
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110931583A

    公开(公告)日:2020-03-27

    申请号:CN201811381473.5

    申请日:2018-11-20

    Abstract: 模组结构包括:覆板;背板,与覆板相对设置;太阳能电池,位于覆板与背板之间;第一封装膜,位于太阳能电池与覆板之间;以及第二封装膜,位于太阳能电池与背板之间,其中第一封装膜与第二封装膜包括封装材料,且封装材料包括:树脂以及荧光分子,其中荧光分子包括键结荧光基团的多面体倍半硅氧烷低聚物。

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