公开(公告)号：CN105762130B

公开(公告)日：2019-04-05

申请号：CN201410776225.6

申请日：2014-12-15

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 杨书荣 ,  赵玉麟 ,  张荣谦 ,  张景尧

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明公开一种功率模块，包括第一基板、至少两功率元件、至少一导电结构及至少一导线架。第一基板包括第一介电层及两第一金属层。第一介电层具有至少两凹槽及相对的两表面，两第一金属层分别配置于两表面，两凹槽分别形成于两表面。两功率元件分别埋设于第一介电层的两凹槽。两功率元件通过导电结构而彼此电连接。导线架配置于第一基板且电连接于两功率元件，并部分地延伸至第一基板外。

公开(公告)号：CN105762130A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201410776225.6

申请日：2014-12-15

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 杨书荣 ,  赵玉麟 ,  张荣谦 ,  张景尧

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明公开一种功率模块，包括第一基板、至少两功率元件、至少一导电结构及至少一导线架。第一基板包括第一介电层及两第一金属层。第一介电层具有至少两凹槽及相对的两表面，两第一金属层分别配置于两表面，两凹槽分别形成于两表面。两功率元件分别埋设于第一介电层的两凹槽。两功率元件通过导电结构而彼此电连接。导线架配置于第一基板且电连接于两功率元件，并部分地延伸至第一基板外。