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公开(公告)号:CN101213685A
公开(公告)日:2008-07-02
申请号:CN200680023547.7
申请日:2006-06-16
申请人: 诺信公司
发明人: 阿莱克斯·J·巴比亚尔兹 , 克里斯蒂娜·巴比亚尔兹 , 方良伟 , 埃里克·菲斯克 , 克里斯托弗·L·朱斯蒂 , 霍拉蒂奥·基尼奥内斯 , 弗洛里安娜·苏里亚维查亚 , 托马斯·L·拉特里格
IPC分类号: H01L51/52
摘要: 提供了一种在电子组件的形成两个基板(100,102)的两个部件(100,102)之间形成至少一条连续粘性材料线(104,106,108,110)的方法。该方法包括如下步骤:在所述基板(100,102)的第一个基板(100)的表面(98)上沉积多个间隔开的粘性材料点(20);和使所述基板(100,102)的第二个基板(102)与所述点(20)接触,使得所述点(20)合并在一起,以在所述两个基板(100,102)之间形成至少一条连续粘性材料线(104,106,108,110)。