公开(公告)号：CN117810001A

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202311287643.4

申请日：2023-10-07

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： D·库普卡 ,  M·艾舍 ,  R·卡玛琴

IPC: H01H11/04 ,  H01H11/06 ,  H01H1/021 ,  H01H1/06

Abstract: 按照本发明的用于制造用于机电保护开关设备的接触元件的方法具有以下步骤：a)借助在印刷基底上进行浆料印刷由膏糊状的触头材料产生基体；b)通过热作用对印刷的基体进行预烧结，直到其剩余孔隙率降低至小于50％的值、特别是降低至15％和35％之间的值；c)将基体定位在导电的触头载体上；d)对基体进行电阻烧结，同时在触头载体上进行电阻焊接，直至基体的剩余孔隙率在压力和温度的作用下降低至小于15％的值。借助按照本发明的制造方法，能够将接触元件设计得薄得多，而不会由此造成大量的材料废物。此外，这种制造方法在粉末材料的选择和组成上实现了更大的自由度，因此接触元件的制造成本比例如借助冷气体喷涂制造的情况明显更低。

公开(公告)号：CN117810002A

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202311288242.0

申请日：2023-10-07

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： D·库普卡 ,  M·艾舍 ,  R·卡玛琴

IPC: H01H11/04 ,  H01H11/06 ,  H01H1/021 ,  H01H1/06

Abstract: 按照本发明的用于制造用于机电保护开关设备的开关触头的功能结构化的接触层(3)的方法具有以下步骤：借助第一浆料印刷将接触层(3)的基体的第一层施加到基底上，借助不同于第一浆料印刷的第二浆料印刷施加基体的第二层，由此形成功能结构化的基体，以及将基体烧结成功能结构化的接触层。其中，第一层与第二层在其印刷几何结构和/或其材料成分方面不同。借助按照本发明的制造方法，能够在功能上对接触层(3)进行结构化，由此使接触层(3)的各个区域针对性地与不同的要求、例如导电性、耐烧损性、接触电阻、焊接阻抗等适配。