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发明公开
用于优化服务寿命的半导体冷却审中-实审

公开(公告)号：CN117796169A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202280055645.8

申请日：2022-06-08

Applicant: 西门子股份公司

Inventor： 于尔根·金佩尔 , 贝恩德·罗佩尔特 , 延斯·施门格 , 托马斯·施温

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明涉及一种用于冷却至少一个半导体(2)的方法。为了针对半导体的服务寿命改进冷却，在能预定的时间段期间确定半导体的负载的时间曲线，并且根据半导体(2)的由负载的确定的时间曲线引起的负载循环来开环或闭环控制用于冷却至少一个半导体(2)的冷却装置(3)。本发明还涉及一种功率单元(1)，其包括至少一个半导体(2)、用于冷却至少一个半导体(2)的冷却装置(3)和控制单元(4)，冷却装置(3)的冷却功率是可控的，并且控制单元(4)被设计用于借助这种方法来开环或闭环控制冷却装置(3)的冷却功率。本发明还涉及具有至少一个这种功率单元(1)的功率变换器(10)。

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