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公开(公告)号：CN118553674B
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202411010347.4
申请日：2024-07-26
申请人： 西湖仪器(杭州)技术有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/67 , B23K26/38
摘要： 本申请提出了一种适用于晶圆片的剥离和激光分片优化方法及其应用，首先建立含不同材料及厚度的晶圆数据库，存储各材料的最佳激光参数与切割路径。加工时，依据晶圆材料与厚度，经遗传算法或蚁群算法优化切割路径，调用匹配的激光参数进行分片。过程中实时监控厚度、温度与改质层状态，动态调整激光参数与路径。通过机器学习预测并优化加热与冷却曲线，确保剥离效果。最后，利用卷积神经网络检测清洗后晶圆的表面缺陷，记录并分析，实现全过程的智能控制与优化，提高晶圆片的生产效率与质量。
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公开(公告)号：CN118569619A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202411062402.4
申请日：2024-08-05
申请人： 西湖仪器(杭州)技术有限公司
IPC分类号： G06Q10/0631 , H01L21/02 , G06Q50/04
摘要： 本申请提出了一种面向硬质材料激光加工任务的排产方法与装置，包括以下步骤：获取待加工晶锭数据与设备数据；以加工顺序决策、加工开始时间决策、加工结束时间决策以及设备分配决策作为决策变量，以最小化总加工时间作为优化目标，以晶圆加工顺序约束、设备占用约束、加工结束时间约束以及决策变量间的关系约束作为约束条件构建激光加工过程排产模型；对激光加工过程排产模型求解得到排产方案并对排产方案进行部署。本方案基于激光加工过程中的特殊性来制定符合晶锭重复加工特征的晶圆加工顺序约束以及符合资源共享与异质特征的设备分配决策，从而获取排产方案以提高激光加工的效率。
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公开(公告)号：CN118550185B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202411029143.5
申请日：2024-07-30
申请人： 西湖仪器(杭州)技术有限公司
IPC分类号： G05B11/42
摘要： 本申请提出了一种基于超声波辅助的超声辅助剥离优化方法、系统及应用，旨在解决现有技术中剥离过程控制精度不足、异常检测缺失、参数优化困难以及闭环控制缺失等问题。通过实时力反馈与PID控制结合前馈补偿，确保剥离力的稳定性；利用Isolation Forest算法实施故障监控与智能诊断，增强系统安全性；基于神经网络模型预测不同材料的最佳超声波参数，实现个性化参数优化；结合模型预测控制(MPC)算法，动态调整电机输出力、超声波参数和剥离速度，实现闭环精细控制。本发明适用于半导体晶片、柔性电路板等材料的精密剥离，显著提升剥离效率与材料质量，推动了超声辅助剥离技术的智能化进程。
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公开(公告)号：CN118553675B
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202411025846.0
申请日：2024-07-30
申请人： 西湖仪器(杭州)技术有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/687 , H01L21/04
摘要： 本发明公开了一种应用于碳化硅晶片的剥离设备及其使用方法，包括剥离部件和用于驱动剥离部件升降的升降装置；剥离部件包括基板，基板的上方设有若干个同心设置的活动环，基板的下方设有若干个同心设置的粘结环，粘接环与相对应的活动环之间通过连接轴相连；活动环与基板之间设有促动器；连接轴在刚性连接状态与浮动连接状态之间切换；当连接轴处于浮动连接状态时，粘接环与活动环之间存在相对浮动空间；粘接环上设有振动器，振动器驱动粘接环上下振动。发明中，通过分区域由外向内依次对被剥离层进行分离，降低被剥离层与晶锭分离时所需的剥离力，从而降低对碳化硅晶格结构的破坏，保证材料的电学和光学性能。
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公开(公告)号：CN118553675A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202411025846.0
申请日：2024-07-30
申请人： 西湖仪器(杭州)技术有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/687 , H01L21/04
摘要： 本发明公开了一种应用于碳化硅晶片的剥离设备及其使用方法，包括剥离部件和用于驱动剥离部件升降的升降装置；剥离部件包括基板，基板的上方设有若干个同心设置的活动环，基板的下方设有若干个同心设置的粘结环，粘接环与相对应的活动环之间通过连接轴相连；活动环与基板之间设有促动器；连接轴在刚性连接状态与浮动连接状态之间切换；当连接轴处于浮动连接状态时，粘接环与活动环之间存在相对浮动空间；粘接环上设有振动器，振动器驱动粘接环上下振动。发明中，通过分区域由外向内依次对被剥离层进行分离，降低被剥离层与晶锭分离时所需的剥离力，从而降低对碳化硅晶格结构的破坏，保证材料的电学和光学性能。
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公开(公告)号：CN118553674A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202411010347.4
申请日：2024-07-26
申请人： 西湖仪器(杭州)技术有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/67 , B23K26/38
摘要： 本申请提出了一种适用于晶圆片的剥离和激光分片优化方法及其应用，首先建立含不同材料及厚度的晶圆数据库，存储各材料的最佳激光参数与切割路径。加工时，依据晶圆材料与厚度，经遗传算法或蚁群算法优化切割路径，调用匹配的激光参数进行分片。过程中实时监控厚度、温度与改质层状态，动态调整激光参数与路径。通过机器学习预测并优化加热与冷却曲线，确保剥离效果。最后，利用卷积神经网络检测清洗后晶圆的表面缺陷，记录并分析，实现全过程的智能控制与优化，提高晶圆片的生产效率与质量。
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公开(公告)号：CN118550185A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202411029143.5
申请日：2024-07-30
申请人： 西湖仪器(杭州)技术有限公司
IPC分类号： G05B11/42
摘要： 本申请提出了一种基于超声波辅助的超声辅助剥离优化方法、系统及应用，旨在解决现有技术中剥离过程控制精度不足、异常检测缺失、参数优化困难以及闭环控制缺失等问题。通过实时力反馈与PID控制结合前馈补偿，确保剥离力的稳定性；利用Isolation Forest算法实施故障监控与智能诊断，增强系统安全性；基于神经网络模型预测不同材料的最佳超声波参数，实现个性化参数优化；结合模型预测控制(MPC)算法，动态调整电机输出力、超声波参数和剥离速度，实现闭环精细控制。本发明适用于半导体晶片、柔性电路板等材料的精密剥离，显著提升剥离效率与材料质量，推动了超声辅助剥离技术的智能化进程。
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