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公开(公告)号：CN111029326A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201811173665.7
申请日：2018-10-09
Applicant: 西安邮电大学
IPC: H01L23/522
Abstract: 本发明涉及电路板领域，具体涉及一种基于LCP工艺的凸点互连结构，包括：上LCP基板、下LCP基板、粘合层、焊盘、凸点；上LCP基板与下LCP基板之间由粘合层连接，上LCP基板、粘合层上开设有相贯通的通孔，通孔上位于上LCP基板、粘合层之间处的周部设置有焊盘，凸点设置在粘合层、下LCP基板之间，凸点与通孔电性连接；本发明在LCP基板上采用凸点互连结构实现从顶层对内埋器件及传输结构的DC供电，在降低多层LCP基板系统集成中射频布线的难度的同时，克服了现有LCP工艺中难以制作的盲孔技术难题，实现LCP多层电路中异面信号之间的互连，极大的增加了集成设计的灵活性，也极大地减小了对制作工艺的要求，同时验证了凸点互连结构在LCP基板上良好的电连接性。
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公开(公告)号：CN111029326B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN201811173665.7
申请日：2018-10-09
Applicant: 西安邮电大学
IPC: H01L23/522
Abstract: 本发明涉及电路板领域，具体涉及一种基于LCP工艺的凸点互连结构，包括：上LCP基板、下LCP基板、粘合层、焊盘、凸点；上LCP基板与下LCP基板之间由粘合层连接，上LCP基板、粘合层上开设有相贯通的通孔，通孔上位于上LCP基板、粘合层之间处的周部设置有焊盘，凸点设置在粘合层、下LCP基板之间，凸点与通孔电性连接；本发明在LCP基板上采用凸点互连结构实现从顶层对内埋器件及传输结构的DC供电，在降低多层LCP基板系统集成中射频布线的难度的同时，克服了现有LCP工艺中难以制作的盲孔技术难题，实现LCP多层电路中异面信号之间的互连，极大的增加了集成设计的灵活性，也极大地减小了对制作工艺的要求，同时验证了凸点互连结构在LCP基板上良好的电连接性。
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公开(公告)号：CN111129673B
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201811295175.4
申请日：2018-11-01
Applicant: 西安邮电大学
IPC: H01P1/203
Abstract: 本发明涉及电路板领域，具体设计了一种基于LCP工艺的超宽带带通滤波器，包括LCP基板及制作在LCP基板上的滤波器电路，滤波器电路包括并联的两条末端短路的枝节线组，枝节线组包括微带线和与微带线串联的多个短路枝节线，两条枝节线组之间的每一对短路枝节线之间由传输线连接。该带通滤波器由末端短路的枝节线组成，在每一对短路枝节线间，利用一段传输线实现电磁耦合功能，通过合理选取各元件的长度和宽度，实现了带宽在116％左右的超宽带带通滤波器，由于本发明采用了柔性可弯折的LCP基板，原本平面结构的滤波器也变的可弯折，从而形成立体结构，而S参数基本没有变化，这在某些极端条件下有着无可比拟的优势。
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公开(公告)号：CN111129673A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201811295175.4
申请日：2018-11-01
Applicant: 西安邮电大学
IPC: H01P1/203
Abstract: 本发明涉及电路板领域，具体设计了一种基于LCP工艺的超宽带带通滤波器，包括LCP基板及制作在LCP基板上的滤波器电路，滤波器电路包括并联的两条末端短路的枝节线组，枝节线组包括微带线和与微带线串联的多个短路枝节线，两条枝节线组之间的每一对短路枝节线之间由传输线连接。该带通滤波器由末端短路的枝节线组成，在每一对短路枝节线间，利用一段传输线实现电磁耦合功能，通过合理选取各元件的长度和宽度，实现了带宽在116％左右的超宽带带通滤波器，由于本发明采用了柔性可弯折的LCP基板，原本平面结构的滤波器也变的可弯折，从而形成立体结构，而S参数基本没有变化，这在某些极端条件下有着无可比拟的优势。
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