公开(公告)号：CN111029326B

公开(公告)日：2022-04-26

申请号：CN201811173665.7

申请日：2018-10-09

Applicant: 西安邮电大学

Inventor： 刘维红 ,  康昕 ,  张博 ,  刘鹏程 ,  杨春艳 ,  吴昊谦 ,  谢玉洁 ,  王永健 ,  马绍壮 ,  欧阳旭阳

IPC: H01L23/522

Abstract: 本发明涉及电路板领域，具体涉及一种基于LCP工艺的凸点互连结构，包括：上LCP基板、下LCP基板、粘合层、焊盘、凸点；上LCP基板与下LCP基板之间由粘合层连接，上LCP基板、粘合层上开设有相贯通的通孔，通孔上位于上LCP基板、粘合层之间处的周部设置有焊盘，凸点设置在粘合层、下LCP基板之间，凸点与通孔电性连接；本发明在LCP基板上采用凸点互连结构实现从顶层对内埋器件及传输结构的DC供电，在降低多层LCP基板系统集成中射频布线的难度的同时，克服了现有LCP工艺中难以制作的盲孔技术难题，实现LCP多层电路中异面信号之间的互连，极大的增加了集成设计的灵活性，也极大地减小了对制作工艺的要求，同时验证了凸点互连结构在LCP基板上良好的电连接性。

公开(公告)号：CN111029326A

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201811173665.7

申请日：2018-10-09

Applicant: 西安邮电大学

Inventor： 刘维红 ,  康昕 ,  张博 ,  刘鹏程 ,  杨春艳 ,  吴昊谦 ,  谢玉洁 ,  王永健 ,  马绍壮 ,  欧阳旭阳

IPC: H01L23/522

Abstract: 本发明涉及电路板领域，具体涉及一种基于LCP工艺的凸点互连结构，包括：上LCP基板、下LCP基板、粘合层、焊盘、凸点；上LCP基板与下LCP基板之间由粘合层连接，上LCP基板、粘合层上开设有相贯通的通孔，通孔上位于上LCP基板、粘合层之间处的周部设置有焊盘，凸点设置在粘合层、下LCP基板之间，凸点与通孔电性连接；本发明在LCP基板上采用凸点互连结构实现从顶层对内埋器件及传输结构的DC供电，在降低多层LCP基板系统集成中射频布线的难度的同时，克服了现有LCP工艺中难以制作的盲孔技术难题，实现LCP多层电路中异面信号之间的互连，极大的增加了集成设计的灵活性，也极大地减小了对制作工艺的要求，同时验证了凸点互连结构在LCP基板上良好的电连接性。